刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在电子消费类的PCB打样中，刚挠结...

在PCB打样行业中，经常会提到“HDI盲埋孔”这个词汇。现在，就给大家科普及一下PCB打样中的“HDI盲埋孔”。盲孔，是只在PCB板子顶层或底层其中的一层看得到，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。埋孔，是指做在内层过孔，该孔之上、下两面都在板子的内部层...

化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。其铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观...

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。PCB打样中，铝基板一般单面板由三层结构组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。在PCB打样中，铝基板...

PCB打样中，在PCB板外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度不同，具体的适用场合也大不相同。那么，厚铜板有什么优势和性能呢？1、性能：厚铜板在PCB打样中的应用几乎是无处不在，它适用的领域非常广阔，包括各种居家电器、高科技产品、军事、医疗...

在PCB打样中，PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料关系是非常密切的, 故选择的基板材料在PCB打样中非常重要...

沉金与镀金是PCB打样中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同。捷多邦PCB教您识别这两种工艺究竟有哪些不同呢？我们通常所说的电镀镍金，一般指的是“电镀金”、““电解金”、“电金”、“电镍金板”。它通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强...

热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠...

1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将...

捷多邦--------生产制作工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师 一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按捷多邦生产制作工艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解：一．线路 ...