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  • 印刷电路板阻焊层掉油怎么办?

    印刷电路板阻焊层掉油怎么办?

    印刷电路板阻焊层掉油的原因有多种,捷多邦PCB来为你讲解以下原因,包括:1.阻焊层材料的老化或劣化:随着时间的推移,阻焊层使用的材料会分解或劣化,导致其失去抵抗溶剂和油的能力。 这会导致阻焊层掉油。2.接触刺激性化学品:如果 PCB(印刷电路板)接触刺激性化...

    发布时间:2023/5/16

  • SMT生产线需要用到什么设备设施?

    SMT生产线需要用到什么设备设施?

    作为现代电子制造中的核心技术之一,表面贴装技术(SMT)在电子行业中得到了广泛的应用。然而,SMT技术的实现需要使用一系列高端设备设施,包括自动贴片机、回流焊接炉、检测设备等。下面就让我们来了解一下SMT生产线需要用到的这些设备的特点及其重要性。首先,自动...

    发布时间:2023/5/11

  • 怎么选择高可靠性的多层板PCB生产厂家

    怎么选择高可靠性的多层板PCB生产厂家

    多层板PCB是一种常用于高端电子产品中的印刷电路板,其主要特点是具有高密度、高性能、高可靠性和低电磁干扰等优势。当企业需要选择多层板PCB生产厂家时,需要考虑以下几个方面:多层板PCB生产厂家的生产能力和技术水平:选择生产能力强、技术水平高的多层板PCB厂家...

    发布时间:2023/5/11

  • 广东省多层板PCB厂家哪家比较好

    广东省多层板PCB厂家哪家比较好

    广东地区是中国最重要的多层板PCB制造基地之一,拥有众多优秀的厂家。以下是五家广东的多层板PCB厂家介绍,其中第一家是全球知名的捷多邦:捷多邦(JDB):捷多邦总部位于深圳市宝安区。作为全球领先的电子制造服务商之一,捷多邦在多层板PCB领域拥有超过10年的经验...

    发布时间:2023/5/8

  • 温度控制对于电子smt贴片加工焊接的重要性

    温度控制对于电子smt贴片加工焊接的重要性

    波峰焊和回流焊是电子smt贴片加工制造中常用的焊接方法,而温度控制则是焊接过程中最为关键的一环。在回流焊中,温度的控制非常重要。如果温度过高,可能会损坏电子元件或PCB,导致电路板无法正常工作。而如果温度过低,则无法使焊料完全熔化,从而影响焊点的质量和...

    发布时间:2023/5/8

  • SMT贴装焊接方法,回流焊和波峰焊各有什么不同

    SMT贴装焊接方法,回流焊和波峰焊各有什么不同

    SMT贴装回流焊和波峰焊是电子制造中两种常用的焊接方法,它们的应用场景和焊接方式有所不同。首先,SMT贴装回流焊是将贴片元件粘贴到PCB表面,再通过回流炉加热融化焊料实现的。这种焊接方式主要适用于小型、高密度的电路板。贴片元件的尺寸和焊盘间距通常很小,需要...

    发布时间:2023/5/3

  • PCB打样哪个步骤工序最难

    PCB打样哪个步骤工序最难

    在进行PCB打样时,电路图的设计和布局是最具挑战性的任务之一。因为电路图设计和布局直接关系到电子产品的性能和稳定性。一个好的电路图设计和布局可以提高产品的可靠性和降低出现问题的可能性,而一个差的电路图则可能导致电子产品无法正常工作或者损坏元件。在pcb...

    发布时间:2023/4/27

  • 铝基板pcb为什么比FR4好

    铝基板pcb为什么比FR4好

    铝基板pcb为什么比FR4好,JDBPCB捷多邦专业制造铝基板pcb,为您解答疑惑。铝基板pcb具有较好的加工性能,可以进行冷热折弯、切割、钻孔等加工操作,制作出各种形状和尺寸的电路板。而FR4电路板则比较容易出现开裂、剥离等问题,加工难度较大。因此,铝基板通常被用于...

    发布时间:2023/4/27

  • PCB打样铜基板和FR4有什么区别,铜基板的优势是什么

    PCB打样铜基板和FR4有什么区别,铜基板的优势是什么

    PCB打样铜基板和FR4有什么区别,铜基板的优势是什么,下面就由JDBPCB捷多邦为你讲解。铜基板和FR4的区别和优势: 铜基板和FR4也是两种不同的电路板材料。铜基板是一种以铜箔为导电层,以基材为支撑的电路板,适用于高精度、高频率的电路应用。铜基板相较于FR4有...

    发布时间:2023/4/25

  • 陶瓷线路板优势,陶瓷线路板PCB应用在什么行业

    陶瓷线路板优势,陶瓷线路板PCB应用在什么行业

    陶瓷线路板是什么,有什么优势,陶瓷线路板PCB应用在什么行业?深圳捷多邦来为您解答。陶瓷线路板是一种基于陶瓷材料制作的电路板,通常采用高纯度氧化铝陶瓷作为基板。相比于传统的有机玻璃纤维线路板,它具有更高的机械强度、更好的耐高温性能和更好的导热性能。此...

    发布时间:2023/4/25