整理方：聚多邦 2026年7月16日

一、上游材料与涨价动态

1. PCB产业链陷入全链条缺料困局：电子布、铜箔、钻针全面告急

据产业调研报告，2026年下半年PCB产业链面临前所未有的供需失衡。LowDK二代玻纤布缺口突破60%，T-Glass到2028年缺口扩大至50%以上，IC载板2027年供需缺口超40%。HVLP4铜箔2026年缺口33%，加工费从HVLP2的15美元/kg涨至HVLP5的35美元/kg以上。钻针因PCB层数从16-20层升至30-50层，寿命从600-800次骤降至100-200次，用量暴增6倍以上。CCL交期拉长至4-6个月，上游库存仅剩1-2周。

来源：semi专家

2. 建滔积层板年内第六轮提价，覆铜板涨价潮持续蔓延

PCB上游覆铜板龙头建滔积层板7月掀起年内第六轮提价，涨幅10%-15%。木林森旗下新余木林森电子更在6月以来连发三轮涨价通知，全线PCB产品提价10%-15%，并预警"三四季度板材将进一步短缺，付预付款的保供不保价"。上海钢联数据显示，环氧树脂年内涨幅超50%，电子布涨幅超1倍，供不应求。

来源：证券时报e公司

3. 国瓷材料MLCC粉体扩产冲刺，车规级+AI服务器双线突破

全球MLCC介质粉体头部供应商国瓷材料加速扩产，5000吨高端专用粉体计划中已有2000吨于2025年底量产，剩余3000吨锚定2026年底前全线达产。车规级MLCC粉体认证通过率将覆盖全部主流Tier 1车企及芯片方案商，AI服务器专用粉体已导入英伟达GB200 NVL72参考设计供应链。

来源：搜狐新闻——热闻瞭望台

二、芯片与先进制程

4. ASML Q2业绩超预期，年内二次上调全年指引至430-450亿欧元

ASML公布2026年Q2财报：总净销售额93.26亿欧元，净利润29.18亿欧元，均超华尔街预期。公司将全年销售额预测大幅上调至430-450亿欧元，毛利率预期上调至54%-56%。面对AI芯片需求激增，ASML计划2027年将EUV和浸润式DUV产能各提升30%，并评估2028年再提30%。预计2026年存储客户营收增长75%，先进代工逻辑营收增长约25%。

来源：36氪的朋友们

5. 苹果寻求收购AI芯片公司，自研服务器芯片Baltra延期加剧算力焦虑

据The Information报道，苹果正积极寻找芯片收购标的，已与多家半导体初创公司接触。其自研下一代AI服务器芯片Baltra遭遇延期，现有M2 Ultra在数据中心AI任务中触及性能天花板，部分重负载任务被迫外包至谷歌云的英伟达基础设施。此前苹果已斥资近20亿美元收购以色列AI初创Q.ai，显示其在AI芯片领域的并购策略升级。

来源：华尔街见闻

三、AI算力与数据中心

6. 中际旭创在手订单超300亿，1.6T光模块出货锁定900万只

全球光模块龙头中际旭创当前在手订单突破300亿元，交付周期排至2027年Q2。2026年锁定1.6T出货量900万只，800G需求较此前预期明显增加。Q1营收195亿元，同比增192%，归母净利润57.35亿元，同比增262%。公司董秘强调"大规模交付能力最宝贵"，光芯片、电芯片、PCB等物料均有不同程度紧张，已推动供应商扩产。

来源：中际旭创业绩快讯

7. 工业富联H1净利预增93%-101%，AI服务器营收暴增230%

工业富联发布2026年半年度业绩预告，归母净利润234-244亿元，同比增长93%-101%。核心驱动力来自AI服务器业务，营收同比增长230%，ODM市场份额超1/3。1-5月AI服务器出货量达128万台，同比增长112%。公司作为全球AI服务器代工龙头，深度绑定英伟达Rubin平台供应链。

来源：工业富联业绩预增

8. 长鑫科技冲刺科创板IPO，苹果同步测试其DRAM芯片

长鑫科技正式披露科创板招股意向书，拟募资295亿元，冲击2026年A股最大IPO。几乎同时传出苹果内部测试其DRAM芯片的消息，规划仅用于国行版iPhone、iPad、Mac。长鑫Q1 DRAM营收同比增速达115.1%，是全球前四大存储厂商中增长最快的。在AI抢占高端HBM产能背景下，消费级DRAM供需紧张持续加剧。

来源：长鑫冲刺苹果供应链

四、PCB制造与设备

9. PCB龙头中报集体预增，行业K型分化加剧

2026年上半年PCB上市公司业绩预告密集发布，盈利分化显著：沪电股份预计净利28.3-30亿元（同比+68%-78%），生益电子净利10.8-11.4亿元（同比+104%-114%），净利润率约19%；生益科技预计净利31-33亿元（同比+117%-131%）。但骏亚科技由盈转亏，世运电路净利下滑74%-83%。高端AI PCB企业量价齐升，中低端厂商面临成本传导困境。

来源：证券时报e公司

10. 盛美上海多新品放量，维持全年82-88亿营收指引

半导体设备企业盛美上海Q1营收14.76亿元，同比增13%。高温单片SPM清洗设备进入规模交付，首台PECVD碳氮化硅设备发往客户验证。面板级水平电镀设备支持515×510mm和310×310mm两种尺寸，全球首台已交付。公司维持全年82-88亿营收指引，临港两栋厂房全面投产后预计年产能约200亿元。

来源：财联社

11. 9家PCB企业定增募资218亿，扩产规模较去年扩大2.7倍

2026年以来已有9家PCB上市公司筹划定增，募集资金达218亿元，较2025年全年规模扩大2.7倍，全部瞄准算力等高端产品方向。胜宏科技港股上市募资约201亿港元，用于AI算力PCB、mSAP工艺及海外产线升级；广合科技H股上市募资近32亿港元扩产泰国工厂。沪电股份、东山精密等也在筹划港股上市。

来源：东方财富网

五、先进封装与测试

12. 台积电嘉义二期动工，建设全球最大先进封装集群

台积电嘉义科学园区二期正式动土，占地90公顷，将新建三座高阶先进封装工厂，加上一期已投产的两座AP7厂房，建成全球最大AI先进封装产业集群。二期聚焦HBM高阶存储封装和AI服务器光子互连封装，导入升级版CoWoS与全新CoPoS玻璃中介层封装技术。扩产后台积电将垄断全球超70%高端AI CoWoS封装产能，订单能见度锁定至2027年。

来源：台积电加码嘉义先进封装产能

13. 今日头条

2026年半导体测试设备细分赛道走出高景气行情。联讯仪器Q1营收同比增142.5%，净利同比增515%；长川科技Q1扣非净利同比暴增612%，半年度预增最高134%；金海通上半年净利增长110%-150%。AI芯片测试成本占比从传统2%飙升至10%以上，全球SoC测试机市场从69亿美元升至91亿美元。SEMI预测测试设备年均增速21.1%，远超行业整体10.1%。

来源：今日头条

六、行业大会与市场动向

14. 工信部批复6GHz频段，6G进入技术验证与产业落地双加速期

工信部批复第六代移动通信系统技术试验频率（6425-7125MHz），共计700MHz连续带宽，并印发部省协同试点通知，目标到2029年形成一批自主创新6G技术方案。中国6G核心专利占比已达40.3%，全球第一，年增速67.8%。6GHz频段兼顾覆盖范围与传输能力，是6G核心试验频段，为天地一体化组网、沉浸式交互等典型场景提供试验空间。

来源：搜狐网

15. 人形机器人年产将破10万台，价格下探至万元以内

据央视财经报道，2026年中国人形机器人年产量将突破10万台，价格从数十万元下探至万元以内。仅6月就有十余家企业发布新款产品，应用场景从工业搬运扩展至养老陪护、咖啡服务等。融资端同样火热，行业累计融资超900亿元，逐际动力单轮融资达150亿元。机器人对高可靠性PCB、柔性电路板、高密度互连板的需求将持续增长。

来源：今日头条

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