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  • 混动eVTOL电控系统PCBA量产:双转子航空发动机时代的高可靠制造

    混动eVTOL电控系统PCBA量产:双转子航空发动机时代的高可靠制造

    6月17日,东安动力R10TE双转子增压航空发动机在哈尔滨一次点火成功。该发动机功重比达1.8以上,5500rpm下输出功率超120kW,整机仅69.9kg,已与小鹏汇天、长安飞行汽车、大疆、哈飞等深度交流,预计2028年量产。这一突破为混动eVTOL打开续航天花板——基础版续航500k...

    发布时间:2026/6/22
  • 存储超级周期驱动半导体1.51万亿美元——PCB产业链利润加速重构

    存储超级周期驱动半导体1.51万亿美元——PCB产业链利润加速重构

    一场改写行业规则的超级周期WSTS 6月2日发布的春季预测堪称深水炸弹:2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元,同比+89.9%,较半年前预测上调超55%。其中存储芯片以+249.5%的增速独占鳌头,销售额突破8000亿美元——单项规模已超2025年全球半导体市场总量。资本...

    发布时间:2026/6/22
  • 科创板扩容 + 欧盟加税:PCB出海逻辑变了

    科创板扩容 + 欧盟加税:PCB出海逻辑变了

    2026年6月,PCB行业同时迎来两条方向截然不同的政策信号:国内,科创板为氢能、量子、机器人三大未来产业打开融资通道;海外,欧盟拟将反补贴关税从纯电车型扩围至插混(PHEV),最高综合税率将超45%。一开一压之间,PCB企业如何双线突围,成为下半年战略部署的核心...

    发布时间:2026/6/22
  • 聚多邦|2026年电子行业简报(建滔七轮涨价+铜箔缺口扩大:高端AI PCB供需缺口30%)

    聚多邦|2026年电子行业简报(建滔七轮涨价+铜箔缺口扩大:高端AI PCB供需缺口30%)

    整理方:聚多邦 2026年6月22日(星期日)一、半导体与芯片1. 费城半导体指数创32年最强单周表现,全球芯片股齐创历史新高6月第三周,费城半导体指数累计涨幅18.73%,创1994年推出以来32年最高单周涨幅,30只成分股全部收红。存储芯片成为美股最强主线:闪迪周涨37.1...

    发布时间:2026/6/22
  • AIDC储能三层架构成行业共识:三类PCB从

    AIDC储能三层架构成行业共识:三类PCB从"定制"走向"标配"

    算力驱动储能重构:AIDC正在定义新一代电力基础设施随着易事特在储能领域获得行业奖项认可,AIDC储能系统的技术路线逐步收敛为“三层架构”共识。这一架构由机柜级超级电容、备电级锂电系统以及中压级能源调度系统共同构成,分别对应毫秒级、分钟级与系统级能量响应...

    发布时间:2026/6/18
  • 24层+域控板:AI定义汽车对PCB层数的

    24层+域控板:AI定义汽车对PCB层数的"天花板挑战"

    随着AIVA提出“AI定义汽车”的全新造车路径,汽车电子架构正在发生本质性变化。区别于传统“硬件定义+软件叠加”的模式,新一代架构以AI大模型为核心驱动,整车系统围绕中央计算能力重新组织。在这一体系下,AIVA推动的架构从分布式ECU逐步收敛为“中央计算+区域控制...

    发布时间:2026/6/18
  • 491.5万台中国出货量:AI眼镜PCB的

    491.5万台中国出货量:AI眼镜PCB的"消费品级"交付挑战

    消费级拐点形成:AI眼镜从极客产品进入大众市场随着国家发展和改革委员会与财政部联合推动智能终端纳入消费品以旧换新补贴政策,AI眼镜正式进入“国补驱动放量周期”。这一政策变化的核心意义,不只是降低终端价格,而是将智能眼镜从尝鲜型产品推向标准化消费电子品...

    发布时间:2026/6/18
  • 从展台到产线:机器人PCB从

    从展台到产线:机器人PCB从"实验室级"到"工业级"的质变

    具身智能进入资本重构阶段:从技术叙事转向产线逻辑2026年具身智能产业正在经历明显的资本逻辑切换,以大晓机器人为代表的企业完成数亿美元级融资,叠加千寻智能、星尘智能等头部项目连续融资突破,产业资本已不再停留于“技术验证阶段”,而是直接进入“量产能力评...

    发布时间:2026/6/18
  • PCB涨价40%+全线涨20%:AI硬件企业如何应对PCB交付压力?

    PCB涨价40%+全线涨20%:AI硬件企业如何应对PCB交付压力?

    高端PCB进入供需错配周期:扩产潮背后的结构性短缺2026年PCB行业正在进入一个典型的“强扩产+强短缺”并存周期。根据沪电股份、鹏鼎控股等头部企业披露的扩产规划,A股PCB产业累计投资已突破800亿元,但市场仍处于高端产能持续紧缺状态。这一轮扩产的核心驱动力,并...

    发布时间:2026/6/18
  • 1000A/μs电流突变:GPU供电PCB如何扛住

    1000A/μs电流突变:GPU供电PCB如何扛住"微秒级极限冲击"?

    AIDC供电体系重构:从单一UPS走向三层能量响应网络在鹏程无限最新发布的AIDC全栈供电方案中,数据中心供电架构首次从传统“UPS+电池备电”模式升级为“超级电容+高倍率锂/钠电池+构网型储能”的三层体系。这一变化的核心,不只是供电冗余能力增强,而是整个能源系统...

    发布时间:2026/6/18