聚多邦

英特尔223亿重金布局，玻璃基板迎来商业化元年2026年，玻璃基板正在从实验室走向产业化。近日，英特尔联合美国半导体技术公司3DGS宣布，将投资约223亿元在印度奥里萨邦建设先进封装玻璃基板制造工厂。同时，英特尔在美国布局试验线及全球首座玻璃基板量产基地，台积...

"韬定律"发布：半导体制造迎来新路径2026年5月25日，华为在IEEE ISCAS 2026正式发布“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的半导体发展新路径。核心思想是通过逻辑折叠、异质集成与3D堆叠，实现芯片制程等效提升，而无需依赖昂贵且受限...

AI PC元年：N1X芯片背后的HDI PCB精度挑战黄仁勋发布N1X，AI PC时代正式开启。2026年6月1日至5日，亚洲最大科技盛会COMPUTEX 2026在台北举行。本届展会以“AI Together”为主题，汇聚全球顶级科技企业，成为观察AI产业发展方向的重要窗口。展会开幕前夕，英伟达率先...

最近两年，AI服务器成为整个科技行业最热门的话题之一。但很多人可能没有注意到：随着AI服务器不断升级，真正被重新定义的，不只是GPU。还有PCB。尤其是英伟达新一代AI服务器架构持续演进后，整个行业对于PCB的要求，已经进入全新阶段。过去，普通服务器PCB更多关注...

过去很长一段时间里，PCB制造给人的印象更多是钻孔、曝光、电镀、蚀刻等传统工艺的组合。但随着AI服务器、高速通信、人形机器人以及先进封装快速发展，PCB正在向更高层数、更高密度、更高精度方向演进，传统加工方式也逐渐接近能力边界。而支撑这一轮高端PCB升级的重...

2026年的PCB行业，正在经历新一轮上游涨价潮。5月27日，全球覆铜板龙头建滔积层板再次发布涨价通知：板料上涨10%，PP半固化片上涨20%。这是建滔今年以来第四次涨价，累计涨幅已经超过40%。与此同时，电子布、铜箔、树脂等关键原材料价格持续上涨。行业数据显示，目前...

上游枷锁彻底解除，国产高端覆铜板通过英伟达认证2026年，对于中国PCB产业来说，可能是具有里程碑意义的一年。生益科技、南亚新材的M8/M9级高速覆铜板成功通过英伟达认证；铜冠铜箔、德福科技突破6μm以下超薄铜箔技术；强力新材、飞凯材料突破高端光刻胶关键技术。...

当新能源汽车竞争进入下半场，决定一家车企竞争力的，已经不再只是电池续航和电机性能。智能驾驶、智能座舱、车路协同以及整车电子电气架构，正在成为新的竞争焦点。而在这一轮智能化升级中，一个关键部件正逐渐走向产业舞台中央——域控制器。如果说发动机曾经是燃...

当华为、Meta、Google、字节跳动、小米等科技巨头纷纷将目光投向AI眼镜时，一个新的消费电子时代正在加速到来。过去两个月，全球AI眼镜新品密集发布。IDC预测，2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，中国市场出货量预计达到491.5万台。这意味着，AI眼镜正...

当很多人还在关注新能源汽车时，另一个万亿级市场已经悄悄进入爆发周期。近日，我国规模最大的储能系统全场景一站式检测与实证平台在厦门正式启动。《新型储能产业发展白皮书》显示，截至2025年底，全球新型储能累计装机规模达到277.7GW/679.6GWh，中国累计装机规模...