技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

Protel FOR DOS版在使用过程中，有很多的快捷键，熟练地掌握和利用好这些快捷键，能够大大地提高画图的速度。　　TRAXEDIT：F1：放置一个焊盘；F2：删除一个焊盘；F3：放置导线；　　F4：快速存盘；F5：快速切换到顶层；F6：快速切换到底层；　...

发布时间：2013/4/26

如今的技术标砖越来越苛刻,为满足当今苛刻的技术标准，印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用一系列的手段来调整金属表面状态。那么什么才是最有效的呢?我们一起来看一下。一. 采用的磨轮的磨料...

发布时间：2013/4/26

◎ 贴膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大...

发布时间：2013/4/26

一. 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。二．设计流程 PCB的设...

发布时间：2013/4/26

PCB光绘(CAM)的操作: 工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计...

发布时间：2013/4/25

一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上？答：利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块，用其他文件名存储，然后调入目标原理图利用块读命令。二、为何最后生成的制版图与原理图不相符，有一些网络没有...

发布时间：2013/4/25

制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去...

发布时间：2013/4/25

由联合国家特利尔多边基金资助的“中国电子清洗ODS替代技术推广应用中心”项目经国家环保总局有关专家审核，于近日在信息产业部电子第四十六研究所通过国家验收。目前，电子产品生产过程中清洁电路版焊接污垢所用清洗剂，多为消耗臭氧层、对大气环...

发布时间：2013/4/25

在早期的电路板设计工具中，布局有专门的布局软件，布线也有专门的布线软件，两者之间没什么联系。随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用，布局和布线已越来越一体化，并成为设计过程的重要组成部分。 ...

发布时间：2013/4/24

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用...

发布时间：2013/4/24

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