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PCB设计中的CAD和CAM作业
关于CAD和CAM作业 下面会好好介绍。 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软体并不会产生此档。有部份专...
发布时间：2013/5/13
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传统环氧树脂的组成及其性质
用於基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。现将产品之主要成份列於後: ...
发布时间：2013/5/13
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PCB基板的介绍和分类
印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用於何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表1简单列出不...
发布时间：2013/5/10
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PCB的演变过程简析
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模组或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PC...
发布时间：2013/5/10
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PCB光绘工艺之CAD文件转换成GERBER文件及D码表
（一）Perberl转Gerber时应注意的问题 1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。 2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。 3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要...
发布时间：2013/5/8
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PCB光绘工艺过程中的一些特殊问题
（一）Gerber文件生成焊盘中心孔： 在用普通方法处理Gerber文件生成中心孔的时候，存在着两种危险性： 1、当D码不匹配时，应该有孔的地方没有孔，造成丢孔。 2、一些不该不孔的Flash,产生中心孔，造成断线。这些问题是由Gerber ...
发布时间：2013/5/8
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简单告诉你什么是趋肤效应和集束效应
在低频的情况下，导体内部的电流密度是均匀的，在中心流动的电流和边缘的电流密度是相同的。但当频率逐步增加时，流动电荷会渐渐向边缘靠近，甚至中间将没有电流通过。与此类似的还有集束效应，现象是电流密集区域集中在导体的内侧，见下图： ...
发布时间：2013/5/8
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PCB光绘工艺之光绘系统的技术指标
（一）硬件指标： 1、定位精度： 定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精度，这是光绘机的关键指标。目前国内最 高水平可以达到0.005mm.它将影响光绘照相底版的重合度。 绝...
发布时间：2013/5/7
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PCB贴膜的方法与技巧
贴膜 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相...
发布时间：2013/5/7
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制作技术分析之高分辨率图象
随着器件的微型化、多功能化和电子封装技术的飞速进展。印制电路设计更趋向高密度化、高精度、高可靠和窄间距、细线条、微孔化方向发展。使印制电路板的制造技术难度更高，其中特别是精密图象的制作成为关键工序之一。现就以下印制电路板技术要求进行工艺性的探讨。...
发布时间：2013/5/6
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