无铅PCB加工的工艺数码产品在长久使用中的可靠性需要注意的有很多方面,下面我们就来讨论其中的几个重要问题: 通用汽车的一位高级可靠性专家最近表示:“你知道无铅带来的问题吗?没有人能够回答这样一个简单的问题:如果我所制造的无铅产品的质量与用锡铅的产...
发布时间:2013/6/4
在PCB打样中,OSP工艺是很重要的, 这里整理的是一些关于处理PCB打样中的OSP工艺中影响膜厚的事例: 1、浸涂时间: 在OSP槽液组成、温度和PH值条件都确定的情况下,络合物保护膜形成的厚度开始将随着浸涂时间的增加而直线上升,然后随着时间的延长而缓慢的进行...
发布时间:2013/6/4
很多人都会有这样的疑问,在使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?回答当然是hi为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”也就是说:视情况而定。 当然,我们也...
发布时间:2013/5/30
买元器件,尤其是样片(小量)是件头疼的事情,有稳定的供应商还好说,如果是新料,要开发新的供应商,就要花很多心思了。有鉴于此,本人十来年采购工作,有一些实践经验和体会,现在写出来供初入门者参考,有不足的地方还望电子同行精英给予指正和补充完善。谢谢!...
发布时间:2013/5/29
传统的PCB设计由于缺乏高速分析和仿真指导,信号的质量无法得到保证,而且大部分问题必须等到制版测试后才能发现。这大大降低了设计的效率,提高了成本, 在激烈的市场竞争下显然是不利的。于是针对高速PCB 设计,业界人士提出了一种新的设计思路,成为“自上而下”...
发布时间:2013/5/28
一、 目的 规范操作,确保作业品质 二、 范围 适用于工程部CNC成型操作 三、 内容 3.1 钻孔操作 3.1.1开机: 3.1.1.1 打开干燥机开关,空压开关静候压力表显示在4—6BAR以上; 3.1.1.2 打开电源开关,进入操作主画面,转动启动锁匙从“0”到SERO O...
发布时间:2013/5/28
二次元影像测量仪 介绍 二次元影像测量仪(又名影像式测绘仪)是建立在CCD数位影像的基础上,依托于计算机屏幕测量技术和空间几何运算的强大软件能力而产生的。计算机在安装上专用控制与图形测量软件后,变成了具有软件灵魂的测量大脑,是整个设...
发布时间:2013/5/24
1兆帕(Mpa) =1000千帕(Kpa ) 1Psi (磅) / 平方英寸=6.89(Kpa) 1Gal(加伦)=3.785L 1Kg=14Psi 1Psi=0.07KG/C㎡ 1Kg=98Kp 1Mpa=9.8KG/C㎡ 1mil=25.4um=1000u〞 OZ 盎司:铜箔厚度之单位 1oz的实际单位是oz/平方英尺。 ...
发布时间:2013/5/23
在电子产品中,随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增,组装技术的地位正日臻重要,组装材料与环境保护的关系也日益密切。 从1995年起,组装衬底材料专用的清洗剂氟里昂和三氯乙醚会破坏地球的臭氧层,国际上就实行禁用。另外,在组装工艺中焊接...
发布时间:2013/5/22
IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件 这里有一个IPC的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找! ●IPC/EIA J-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 ●IPC/EIA J-STD-026倒...
发布时间:2013/5/21