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欧盟CRA进入实施期，国产MCU出海为什么不能只看芯片安全？2026年9月17日，兆易创新GD32 MCU公布面向欧盟《网络弹性法案》（CRA）的安全合规方案，通过安全启动、固件更新、加密及身份认证等能力，帮助采用GD32的终端厂商应对欧盟市场的网络安全要求。CRA主要义务将在...

智能眼镜半年出货711万台，PCB真正要解决的是“怎么塞进去”2026年9月17日，IDC发布最新智能眼镜市场数据：第二季度全球智能眼镜出货354.7万台，同比增长35.3%；上半年累计达到711.4万台，同比增长70.5%。其中，音频及音频拍摄眼镜Q2出货249.4万台，同比增长54%；AR...

2026年9月16日，第四届未来空中交通暨eVTOL航空器创新大会在深圳举办，现场集中展示超过50架eVTOL飞行器，覆盖单人通勤、多人载客、重载物流、陆空两栖和长距离城际飞行等场景。与整机一同出现的，还有航电飞控、动力能源、航空材料、核心零部件、仿真测试和检测认证...

芯片销量如果翻倍，AI服务器PCB真正要跟上的不只是产能2026年9月17日，英伟达CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，预计2027年芯片销量将达到2026年的约两倍。此前在GTC 2026上，黄仁勋曾表示，2025年至2027年英伟达数据中心基础设施收入机会至少达到1万亿美元。最新...

Rogers PCB（高频 PCB）因低介电损耗、高信号完整性特性，成为 5G 基站、汽车雷达、AI 服务器等领域的核心组件。选择 Rogers PCB 厂家需突破 “材料使用” 的表层认知，重点关注高频工艺适配能力、阻抗控制精度、工程验证体系及批量交付稳定性。本文从技术本质、制造...

Rogers PCB（高频 PCB）打样周期通常比普通 FR4 板长 30%-50%，核心影响因素包括材料加工难度、技术参数复杂度、工艺成熟度及供应商响应能力。本文从材料特性、技术要求、制造流程、供应商管理四个维度拆解关键变量，并提供打样周期优化策略，帮助研发型企业和中小批...

Rogers PCB 因高频低损耗特性，在 5G 基站、雷达通信、医疗设备等领域需求激增，但材料昂贵、工艺复杂导致价格差异显著。本文从材料体系、制造工艺、设计复杂度、批量规模及供应链五大维度拆解成本构成，帮助采购方理解 “高价背后的技术合理性”，并通过聚多邦在高...

Rogers PCB 凭借低介电损耗、高稳定性等特性，成为 5G 基站、卫星通信、雷达等射频场景的核心载体。其射频电气参数（如介电常数 εr、损耗角正切 tanδ、信号传输损耗等）直接决定射频信号完整性，而精准测试与控制这些参数是保障产品性能的关键。本文将从参数定义、...

Rogers PCB 因低损耗特性成为 5G 通信、AI 服务器、自动驾驶等高频场景的核心选择，但损耗控制不仅取决于材料本身，更涉及层压工艺、阻抗设计、钻孔精度等全链路制造能力。本文从 Rogers 材料的损耗本质出发，拆解影响信号传输的关键变量，并提供通过工艺优化降低损...

Rogers PCB 因使用聚四氟乙烯（PTFE）等高频材料（如 Rogers 4350B、5880），在高速信号传输、高精度加工及环境适应性等方面面临独特制造挑战。核心难点包括材料热胀冷缩控制、高频阻抗稳定性、激光微孔加工精度及层压工艺兼容性。这些难点直接影响信号完整性、批量...