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一、行业背景：背钻技术为何成为 PCB 设计的 “刚需”？随着 5G 通信、AI 算力中心、自动驾驶汽车等领域的快速发展，PCB 层数从传统的 8-12 层向 20 层以上突破，信号传输频率从 GHz 级跃升至 10GHz 以上。传统 PCB 在多层板过孔加工中，钻孔后会残留 “残桩”（过孔...

从650V做到6500V，高功率电子为什么越来越离不开“特殊的板”？9月16日，德汇电子年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板项目在浙江嘉兴正式开工。项目总投资10.1亿元，规划建设研发、制造和检测基地，预计2027年11月达到试生产条件。德汇电子目前的AMB氮化硅、氮...

模型推理快了5倍，为什么算力集群反而可能越建越大？9月18日，智谱上线GLM-5.3-FlashX，官方披露其推理速度达到约200 tokens/s，约为GLM-5.3-Flash的5倍。与此同时，智谱将2026年ARR预期由24亿美元上调至30亿美元。中信建投研报还提到，此前上线的10万卡国产芯片推理...

18亿算力合同要服务5年，AI服务器PCB面对的不只是首批交付9月20日，彩讯股份与H公司签署《算力技术服务协议》，合同服务费总额预计不低于18.12亿元，各订单自服务验收之日起服务60个月。与此同时，彩讯股份已将银行授信额度由15亿元调整至30亿元，重点加码智算业务投...

阻抗 PCB 的询价涉及材料体系、结构设计、工艺参数等多维度技术变量，采购时需从 “参数合理性”“工艺可行性”“批量稳定性” 三个核心维度判断供应商能力。本文拆解阻抗 PCB 询价的关键参数（如阻抗值、线宽线距、材料选择），解析技术原理对制造的影响，并提供采...

高端阻抗 PCB 制造是高速数字、通信及汽车电子等领域的核心环节，其技术能力直接影响信号完整性与产品可靠性。本文从阻抗控制的底层逻辑、制造难点、行业标杆企业特点及采购决策标准四个维度展开，帮助读者理解 “高端阻抗 PCB” 的真实定义，以及如何通过技术参数、...

阻抗 PCB 作为高速信号传输的核心载体，其阻抗控制精度直接影响设备信号完整性与稳定性。选择阻抗 PCB 厂家时，需从材料适配、工艺成熟度、工程设计支持、品质体系及交付能力等多维度综合判断。本文将拆解阻抗 PCB 的核心技术要求，提供具体选型标准，并结合行业典型...

阻抗 PCB 因信号完整性要求，制造工艺更复杂，交期受材料、工艺、设计协同、订单管理等多维度影响。本文拆解阻抗 PCB 交期背后的核心变量，包括高频材料采购周期、阻抗控制工艺成熟度、设计文件完整性及排产优先级等，帮助工程师和采购人员理解交期波动逻辑，优化供...

阻抗 PCB 的价格差异不仅源于材料成本，更与工艺精度、设计复杂度、批量规模等技术因素深度绑定。本文拆解影响阻抗 PCB 成本的核心变量：材料体系（如 FR-4 vs 高频介质）、工艺控制（如阻抗匹配设计、激光微孔、背钻精度）、层数与结构（高多层板的层叠优化）、批量...

阻抗 PCB 的电气性能直接决定信号完整性与系统稳定性，尤其在高速通信、汽车电子、AI 服务器等领域，关键参数的测试精度成为设计与制造的核心挑战。本文将从特性阻抗、传输线阻抗、插入损耗等核心参数出发，拆解测试原理、标准与工程验证方法，帮助工程师理解如何通...