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SMT 贴片工艺要求 PCB 设计必须遵循严格的规范，核心在于焊盘设计、布局优化和工艺兼容性。这直接影响贴片良率、焊接可靠性和最终产品性能，尤其在 AI 服务器、光模块等高速高密场景中，设计偏差将导致灾难性失效。SMT 贴片为何对 PCB 设计有严苛要求？焊盘设计决定...

简单来说，HDI（高密度互连）PCB 的核心区别在于 “阶数”，它直接决定了盲孔堆叠的复杂程度和线路密度。一阶 HDI 是基础，只在表层和相邻内层间有激光盲孔；二阶 HDI 的盲孔可以错开或叠在一起，实现更复杂互联；三阶 HDI 则采用多次层压和叠孔工艺，密度和性能达到...

在高密度互连（HDI）PCB 设计中，盲孔和埋孔是两种核心的微孔技术，用于连接 PCB 的内层。简单说，盲孔是从表层连接到内层但未穿透整个板的孔；埋孔是完全隐藏在 PCB 内部，连接两个或多个内层的孔。 它们共同解决了高复杂度 PCB（如 AI 服务器主板、高端光模块、智...

喷锡工艺是 PCB 表面处理的主流方式之一，主要分为有铅喷锡和无铅喷锡两大类。 选择哪种类型，核心取决于产品终端应用、环保法规、成本预算及可靠性要求。例如，消费电子可能倾向有铅喷锡以控制成本，而出口欧美或汽车电子则必须采用无铅喷锡以满足 RoHS 指令。理解...

为什么同样的板子，库存3个月后焊接良率突然下滑？明明是新板，焊锡却润湿不良、虚焊频发？ 这是不少电子工程师在项目后期遇到的棘手问题。实际上，问题往往不在焊接工艺本身，而在于PCB焊盘可焊性随存储时间的自然衰减。一、问题的根源：表面处理层的"时效性&...

2026年6月，中国电科55所自主研发的全球首款量产硅基氮化镓射频芯片累计交付突破500万颗，标志着国产高端射频芯片正式步入规模化商用阶段。聚多邦有幸深度参与该系列6G射频模块的PCBA量产，以高频混压工艺和精密阻抗控制能力，助力客户攻克77GHz毫米波频段的技术难关...

2026年6月1日，英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei的舞台上，用一句"40年来首次重新定义PC"宣告了计算产业的新纪元。当RTX Spark这颗集成Blackwell GPU与20核Grace CPU的超级芯片正式亮相，搭载128GB统一内存、1 Petaflop算力，并以台积电3nm工艺封装700亿晶体管...

当屏蔽成本从50美元飙至300美元。一个正在发生的行业剧变：传统服务器单台电磁屏蔽成本约50-80美元，而AI服务器已飙升至200-300美元，成本涨幅超过6倍。这不是材料涨价，而是需求本质升级带来的结构性改变。据MarketsandMarkets预测，全球电磁屏蔽材料市场规模将从2...

2026年，《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）修订版正式落地。这一政策不仅是环保指标的简单收紧，更标志着中国制造业从"末端治理"向"全过程管控"的深层转向。对于PCB行业而言，电镀工序作为核心污染源之一，其废水排放标准的每一次调整，...

高频高速 PCB 之所以昂贵，核心在于其材料、工艺和设计复杂性远超普通 PCB。它需要采用特殊的高频板材（如 Rogers、M6/M7）、执行极其严格的阻抗控制和信号完整性设计，以应对 AI 服务器、800G 光模块、5G 通信等场景下 GHz 级甚至更高频率的信号传输需求。这直接推...