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20.86亿元扩产高阶HDI：PCB投资正在向高端产能集中2026年8月11日，据黄石城市建设及综合报道，超颖电子发布投资公告，拟投资20.86亿元在黄石建设高多层及HDI印制电路板P3项目，进一步扩大高端多层、高阶HDI产能。公司目前产品覆盖AI服务器、存储及汽车电子等领域，并...

从电子布到MLCC：上游材料涨价如何重构PCB高端制造链条2026年8月，电子布、MLCC与CCL等AI硬件上游材料同步出现明显供给收紧。综合报道显示，电子布三大系列均价环比上涨17%—18%，年内累计涨幅达到118%—165%；全球MLCC供需缺口约5000亿只，部分客户以2—3倍价格抢货...

随着电子元器件向微型化、高集成化方向发展，BGA（球栅阵列封装）因其引脚密度高、电性能优越等优点，在 AI 服务器、智能终端及通信设备中得到了广泛应用。然而，在实际 PCBA 加工过程中，BGA 焊接桥连（短路）一直是困扰电子制造工程师的首要问题。这不仅影响产品功...

一、行业背景：高密度封装下的焊接挑战随着电子设备向小型化、高性能化发展，BGA（球栅阵列封装）因其高引脚密度和优异的电热性能，在 AI 服务器、智能终端、通信设备及工控主板中得到了广泛应用。然而，BGA 焊点隐藏在芯片本体下方，无法通过传统目视方式判断焊接质...

一、行业背景：高密度封装下的焊接挑战随着电子制造业向 AI 服务器、高端工控及智能穿戴设备领域演进，PCB 组装技术面临着前所未有的密度挑战。BGA（球栅阵列封装）因其高 I/O 密度和优异的电热性能，已成为高性能芯片的首选封装形式。然而，随着封装节距不断缩小，...

BGA 焊球脱落是电子制造中常见的失效模式，主要原因涵盖 PCB 焊盘设计缺陷、SMT 回流焊曲线设置不当、PCB 板材与元器件 CTE 不匹配以及后续组装过程中的机械应力。解决这一问题需要从源头 DFM 设计审查、严格的工艺制程控制以及 X-Ray 检测手段入手，选择具备完善工...

一、行业背景与 BGA 封装挑战随着电子终端产品向小型化、高性能化和高集成度方向发展，BGA（球栅阵列封装）技术在 AI 服务器、智能穿戴、新能源汽车电子及通信设备中的应用日益普及。相比于传统的 QFP 封装，BGA 具有更高的 I/O 密度、更优的电性能及散热表现。然而...

随着电子封装技术向高密度、高性能方向发展，BGA（球栅阵列封装）因其高引脚密度和优良的电气性能，在 AI 服务器、高端通信设备以及智能汽车电子领域得到了广泛应用。然而，在 PCBA（PCB 组装）的 SMT 贴片焊接过程中，BGA 焊点内部容易出现气泡，即 “BGA 空洞”。...

BGA 焊点空洞是 PCBA 制造中常见的焊接缺陷，主要源于焊膏挥发分未完全排出、回流焊曲线设置不当、PCB 焊盘设计或表面处理工艺问题。空洞会影响焊点的机械强度和散热性能，严重时导致电气连接失效。通过优化回流焊温度曲线、选用优质焊膏、规范焊盘设计以及加强 X-R...

BGA 空洞率是评估 PCBA 焊接可靠性的关键指标。根据 IPC-A-610 及 IPC-7095 等行业标准，一般要求 BGA 焊点空洞面积占比不超过 25%，且单个空洞直径或面积需符合特定限制。针对汽车电子、AI 服务器等高可靠性产品，标准更为严格。本文详细解析 BGA 空洞率的合格标准...