聚多邦

2026年第一季度，国内算力租赁市场达到680亿元，同比增长62%，全年有望突破2600亿元。智能算力租赁增速保持在43%。在此背景下，国产GPU服务器快速放量，出货量预计突破20万台，同比增长67%，华为昇腾950PR芯片实现量产，单卡推理性能达到H100的2.87倍，同时成本下降...

在2026年SNEC展会上，储能主题馆数量首次超过光伏组件馆，“已经没有几家纯光伏企业了”成为参展商共识。储能正从光伏的“配角”变成行业的新主角。本届展会亮点频出：海辰储能发布全球首个原生8小时长时储能解决方案∞Power 6.9MWh系统及新品∞Cell 650Ah大容量电池...

曾经，日本是全球影像产业的代名词。索尼、佳能、尼康等品牌长期占据消费级影像市场主导地位。对于很多消费者来说，高端相机、摄像机几乎等同于“日本制造”。但最近，日本市场出现了一个引人关注的变化。据日本BCN+R全渠道POS数据显示，大疆新发布的Osmo Pocket 4上...

PCB 的价格并非一个固定数字，它是由板材、工艺、设计复杂度、数量及交期等多个变量动态计算的结果。对于刚入行的硬件工程师或采购新手，理解其成本构成是控制项目预算、优化设计及高效询价的关键。本文将用通俗语言拆解 PCB 报价背后的核心逻辑。一、影响 PCB 价格...

PCB 报价成本控制的核心在于：优化设计以降低板材与工艺复杂度、精准匹配供应商能力与材料成本、以及通过规模化生产和供应链管理实现降本增效。 掌握从设计选型、材料选取到生产加工的全链条成本逻辑，是工程师和采购人员控制预算、提升项目性价比的关键。一、 成本...

为什么大尺寸PCB回流焊后BGA总是虚焊？ 当前AI服务器主板尺寸普遍达到500mm×400mm以上，BGA数量3-8颗，pitch间距已进入0.4mm时代，看似常规的参数组合，却让回流焊工艺面临前所未有的挑战。行业数据显示：大尺寸高密度板回流焊翘曲导致的BGA缺陷占总缺陷的25%-35%。...

当一块承载着256颗GPU互连的78层AI服务器背板进入电镀工序，工程师们面对的是极端挑战：通孔深径比超过15:1，孔径仅0.25mm。镀液需穿透3.75mm绝缘层，在孔壁均匀沉积25μm却必须零缺陷的铜导体。传统龙门式电镀的板面倾斜、液膜滞留、气泡附着问题，在这里直接失效。...

欧盟《可持续产品生态设计法规》（ESPR，Regulation EU 2024/1781）于2024年7月18日正式生效，取代运行多年的ErP指令。与前任相比，ESPR不再局限于能源相关产品，而是计划将欧盟市场90%的实物商品纳入统一监管框架。对于PCB出口企业而言，这场绿色变革的核心考点，就...

HDI（高密度互连）板 PCB 打样的成本差异巨大，从几百元到数万元不等。核心原因在于HDI 板的技术复杂度、层数、工艺难度和材料选择。简单说，一个用于蓝牙耳机的 6 层一阶 HDI，与一个用于 AI 服务器的 16 层任意层互连 HDI，其设计和制造成本完全是两个量级。成本构...

回流焊炉温曲线调试，是确保 PCBA 加工中焊接可靠性的核心工艺环节。它通过精确控制预热、恒温、回流、冷却四个阶段的温度与时间，直接影响焊膏活性、元器件安全及焊点质量。一条优化的曲线能显著降低虚焊、立碑、空洞等缺陷，是保障 AI 服务器、光模块等高可靠性产...