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AI眼镜出货增长263%，为什么96%的产品选择先“不要屏幕”？2026年9月21日，Counterpoint Research发布数据显示，2026年上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%。但一个更值得注意的数据是：无显示AI眼镜占整体出货量的96%。这一细分市场中，Meta占据约94%的份额。与此同...

一年时间，2026年智能算力预测从1460升到2576 EFLOPS，PCB要跟上的不只是订单2026年9月21日，IDC与浪潮信息联合发布《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》。报告预计，2026年中国智能算力规模将达到2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%；人工智能算力市场规模达到515亿...

128颗AI芯片塞进一个超节点，PCB面对的不只是“层数更高”2026年9月21日，浪潮信息在AICC2026上发布元脑SD200 Ultra超节点AI服务器。该系统基于本土AI芯片，采用3D Hyper Mesh架构紧耦合128颗芯片，提供8TB统一编址显存和64TB内存，可单机承载运行2.8万亿参数的Kimi...

2116、1080一个月再涨近20%，为什么PCB薄布比厚布更紧？2026年9月，电子布价格继续上行。卓创资讯数据显示，华东市场2116、1080电子布报价环比分别上涨19.7%和18.9%，同期7628上涨15.4%，薄布涨幅已经超过厚布。与此同时，8月底建滔积层板宣布上调部分FR-4及PP价格，...

光模块冲向1.6T和3.2T，PCB真正增加的不是数量，而是高速制造难度2026年9月7日，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测：2026—2028年全球光模块市场规模预计分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。其中，800G及以上高...

面板厂开始做玻璃基板，为什么PCB行业也要关注TGV？2026年9月，先进封装产业出现一个值得PCB行业关注的变化：面板厂正在加快进入半导体玻璃基板领域。Omdia近期评估显示，在主要面板厂商中，京东方和群创光电的先进半导体封装战略已经较为明确。京东方已建设510×51...

Hybrid Bonding走向量产，芯片越“立体”，PCB为什么也会变难？9月17日至19日，2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会在上海举行。会上，拓荆科技透露Hybrid Bonding相关设备已进入大规模量产，公司今年完成46亿元定增，并计划推进三维IC装备中心建设；与此...

900kW单机柜走向现实，液冷服务器正在给PCB增加一道可靠性考题2026年9月19日，昆山高新区与中科曙光子公司曙光数创签约新一代人工智能先进热管理技术产业化项目，将在苏州昆山建设生产厂房及配套研发设施，聚焦高导热材料散热技术产业化和液冷产品研发制造，形成覆盖...

背钻 PCB 是解决多层板过孔残桩问题的关键技术，其核心价值在于通过精准控制钻孔深度和残桩长度，保障高速信号传输的稳定性。判断高端背钻 PCB 厂家需从技术成熟度（如残桩精度、材料适配性）、工艺覆盖能力（如 20 层以上板背钻一致性）、下游应用验证（如通信、AI...

背钻 PCB 是解决高多层板内层走线过孔残桩问题的关键工艺，直接影响高速信号完整性。选择背钻 PCB 厂家不能仅看 “是否具备背钻能力”，更需验证工艺精度（±0.03mm 以内）、材料适配性（Rogers/PTFE 等高频材料）、批量一致性及工程响应速度。本文从技术本质、制造...