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热点精选

  • 为什么 SMT 贴片加工价格会随数量变化?单价与批量的真实关系

    为什么 SMT 贴片加工价格会随数量变化?单价与批量的真实关系

    SMT 贴片加工的价格并非固定单价乘以数量,而是典型的 “阶梯定价” 模型。单价会随着订单数量的增加而显著下降,核心原因在于固定成本分摊、产线效率提升、物料采购优势以及工程优化的规模化效应。这对于 PCB 打样、小批量 PCBA 加工到大批量生产的成本控制至关重要...

    发布时间:2026/6/15
  • PCBA 打样成本与数量关系全解析:为什么小批量更 “烧钱”?

    PCBA 打样成本与数量关系全解析:为什么小批量更 “烧钱”?

    PCBA 打样成本与生产数量呈典型的 “反比例” 关系,即单件成本随数量增加而显著降低。这并非简单的 “薄利多销”,而是由工程费分摊、物料采购、SMT 产线启动及测试成本的结构性差异决定的。理解这一关系,对控制 AI 硬件、光模块、工控设备等项目的早期研发投入至...

    发布时间:2026/6/15
  • 国货小家电出海爆发:中小批量PCBA正在成为新的产业主线

    国货小家电出海爆发:中小批量PCBA正在成为新的产业主线

    出口结构升级推动小家电进入“高频迭代+高附加值”周期2026年中国小家电出海呈现出一个显著变化:出口规模增长的同时,产品附加值提升速度明显快于出货量增速。从AI激光灭蚊器海外众筹突破250万美元,到电动两轮车Q1出口增长68%,再到扫地机器人、智能咖啡机在海外市...

    发布时间:2026/6/15
  • 国产12英寸晶圆激光装备突破:半导体设备升级背后的PCB产业链机会

    国产12英寸晶圆激光装备突破:半导体设备升级背后的PCB产业链机会

    半导体设备国产化突破与晶圆产线扩张新周期据证券之星与头条报道,华工科技自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线,成为核心设备供应商。这一进展标志着国产晶圆关键装备在高端制程领域实现突破,也意味着国内半导体产能扩张...

    发布时间:2026/6/15
  • 比亚迪智驾2.0升级:激光雷达规模化落地背后的PCB产业重构

    比亚迪智驾2.0升级:激光雷达规模化落地背后的PCB产业重构

    智驾系统进入模型驱动阶段:汽车电子架构再一次重写比亚迪智驾2.0升级计划的核心变化,是天神之眼5.0接入世界大模型,实现从规则驱动向AI理解驱动的系统跃迁。这一变化意味着智能驾驶不再依赖固定策略,而是通过大模型进行环境推理与决策,使整车电子架构从“功能模...

    发布时间:2026/6/15
  • AI服务器CCL代际选型困局——M8/M9/M10三代板材如何精准匹配速率、成本与良率

    AI服务器CCL代际选型困局——M8/M9/M10三代板材如何精准匹配速率、成本与良率

    "我们的112Gbps背板用M8够不够?""Rubin架构必须上M9吗?""M10什么时候能量产?"这是PCB企业在AI服务器项目报价阶段被问得最多的三个问题。随着英伟达Rubin平台将信号速率推至224Gbps,CCL材料从M7/M8向M9/M10代际切换已成为不可逆趋...

    发布时间:2026/6/15
  • 世界杯AI眼镜主板PCBA量产——Rokid乐奇高密度微型板制造攻坚战

    世界杯AI眼镜主板PCBA量产——Rokid乐奇高密度微型板制造攻坚战

    2026年6月12日,美加墨世界杯开幕。乐奇Rokid AI眼镜作为央视世界杯转播AI眼镜独家合作伙伴,成为世界杯历史上首次亮相的AI眼镜品类。这款由中国企业蓝思科技独家整机制造的产品,搭载实时翻译、AI导航、赛事数据AR显示等功能,重新定义了大型体育赛事的互动模式。I...

    发布时间:2026/6/15
  • PCB产业链

    PCB产业链"超涨效应"——CCL售价涨幅超越成本涨幅,头部利润重构与K型分化加速

    2026年6月9日,建滔积层板下发年内第五轮涨价通知:板料涨价10%,PP半固化片涨价20%。花旗当日将建滔目标价上调至80港元,预测其上半年纯利飙升至34.8亿港元,同比暴增273%。但真正值得关注的不是涨价本身,而是一个被多数人忽略的现象——覆铜板售价涨幅已经超越了...

    发布时间:2026/6/15
  • HVLP4铜箔——AI服务器PCB最紧缺的

    HVLP4铜箔——AI服务器PCB最紧缺的"卡脖子"材料

    2026年6月,英伟达供应链团队不再只盯着晶圆代工厂,而是亲自跑到上游铜箔企业协调产能。一层薄到只有头发丝几十分之一的材料,正成为整个AI算力扩张的隐形瓶颈——HVLP4铜箔。据第三方机构测算,2026年Q2 HVLP4铜箔月需求从590吨跳升至1300吨,可兑现供给仅600吨出...

    发布时间:2026/6/15
  • CCL正在成为AI算力的隐性瓶颈:高速材料重新定义PCB性能边界

    CCL正在成为AI算力的隐性瓶颈:高速材料重新定义PCB性能边界

    AI算力继续往上冲,但瓶颈开始悄悄换位置如果只看产业表面,AI服务器和高速通信还在持续加速。800G已经进入放量周期,1.6T开始从验证走向导入,112G、224G SerDes也在逐步成为主流架构。但如果把视角从“算力本身”移开一点,会发现一个更值得注意的变化:系统性能瓶...

    发布时间:2026/6/15