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6月初英伟达在COMPUTEX 2026发布RTX Spark超级芯片，AI算力1 Petaflop、128GB统一内存、700亿晶体管，2026年秋季由华硕、戴尔、联想等OEM推出。海通国际预测2026年中国AIPC渗透率有望突破50%，高功耗及超薄机身设计推动散热方案升级，PCB层数增加、HDI密度提升，单机...

6月15日，国巨、华新科、禾伸堂、信昌电四大MLCC龙头在股东会上同声确认：本轮AI驱动的缺货周期将超过2018年被动元件超级大循环。华新科预判缺货延至2027年甚至2028年，禾伸堂称高阶设备交期1-1.5年成扩产瓶颈，国巨订单出货比突破1.3，传闻已下达增产令。MLCC缺货正...

沉金 PCB 能显著延长储存时间，核心在于其表面处理方式 —— 化学镍金（ENIG）形成的致密金属层。这层金属能有效隔绝空气和湿气，防止铜面氧化，并保持焊盘优异的可焊性。相比喷锡、OSP 等工艺，沉金 PCB 在 AI 服务器、高速光模块等对可靠性要求极高的领域，是确保...

在 PCB 设计和 PCBA 加工中，阻抗控制是确保高速电路信号完整性的核心技术。从 AI 服务器到光模块，信号失配将直接导致性能下降。本文将解析阻抗控制中的常见问题，并提供切实可行的解决方案。一、阻抗失配：信号完整性的隐形杀手阻抗失配是高速 PCB 设计中最常见的...

物联网小型化设备的 PCB 层数选型，核心在于平衡性能、尺寸与成本。通常，简单传感器模块可能用 2-4 层板，而集成了无线通信、边缘计算功能的复杂设备，则需 6-10 层甚至更高层数的 HDI PCB 来实现高密度布线和信号完整性。选型需综合考虑射频性能、功耗、散热及 BO...

在物联网（IoT）设备，尤其是智能穿戴、传感器模组等小型化产品中，FR4 环氧玻璃布层压板是 PCB 基材的绝对主流选择。这并非偶然，而是因为 FR4 在成本、工艺成熟度、机械强度与电气性能之间取得了最佳平衡，完美匹配了物联网设备对 “稳定、可靠、易量产” 的核心诉...

金属基板（MCPCB）的批量生产，核心在于解决金属与绝缘层的高可靠结合，以及满足高功率器件的散热与电气性能。其量产工艺主要包括金属基板加工、绝缘介质层处理、电路图形制作及表面处理四大环节，关键在于对导热系数、绝缘耐压、热膨胀系数匹配的精密控制，广泛应用...

柔性电路板（FPC）是连接现代电子设备 “骨骼” 与 “关节” 的关键，其独特的可弯曲性使其广泛应用于智能手机折叠屏、无人机云台、新能源汽车电池管理系统以及可穿戴设备中。与刚性 PCB 不同，FPC 的制造是一个涉及精密材料与复杂工艺的技术密集型过程。FPC 制造核...

PCBA 加工成本与订单数量呈反比关系，核心原因在于固定成本分摊、物料采购议价、产线效率优化三大因素。批量生产时，工程费、钢网费、治具费等一次性成本被稀释，元器件采购享受阶梯价格，SMT 产线连续作业降低工时损耗，使得单板成本显著下降。一、 成本随数量下降...

PCBA 加工费用主要由数量、材料、工艺复杂度三方面决定。小批量打样以工程费和 NRE 为主，中大批量则取决于 BOM 成本、SMT 贴片效率和测试成本。合理规划数量、优化设计、选择匹配供应商是控制成本的核心。PCBA 加工费用构成的三大核心因素1. 数量直接影响单价结构小...