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SMT 贴片过程中，锡膏印刷的 “少锡” 与 “多锡” 是导致焊接缺陷的主要原因。少锡会造成虚焊、开路，多锡则易引发短路、桥连或锡珠。其根本原因在于钢网、锡膏、工艺参数与 PCB 设计之间的不匹配，需要从印刷环节进行系统性管控。SMT 少锡多锡的三大核心原因钢网设...

SMT 连锡是 PCBA 加工中最常见的焊接缺陷之一，主要表现为相邻焊点之间被多余的焊料桥接短路。其根本原因可归结为焊膏印刷、元件贴装或回流焊工艺的失控。解决 SMT 连锡问题，需要从钢网设计、工艺参数和物料管理三个核心环节进行系统性排查与优化。一、连锡问题的三...

从5G迈向6G：通智感融合时代重塑通信PCB技术边界2026年4月22日，紫金山实验室打造的国内首个Pre-6G（通智感融合）外场试验网在南京正式投入运行，并在7月持续受到产业关注。该试验网覆盖约9000平方公里，部署64个Pre-6G节点，实现单塔50公里低空连续覆盖、27公里远海...

PCB成本重构周期开启：原材料涨价背后的供应链竞争升级2026年7月15日，证券时报报道，建滔积层板推出年内第六轮提价，FR-4覆铜板价格上涨15%，PP半固化片价格同步上涨15%，年内累计涨幅超过55%。与此同时，电子布价格涨幅超过1倍，环氧树脂涨幅超过50%，市场持续处于...

国产半导体设备迈向全球竞争：工业级PCBA供应链迎来升级窗口2026年7月14日至15日，多家媒体报道国内半导体设备国产化率持续提升，整体国产化率已从2024年的16%提升至35%左右，部分统计口径达到41%。其中，刻蚀设备国产化率突破31%-65%，中微公司5nm刻蚀设备已批量进...

AI医疗设备进入商业化周期：高可靠PCBA成为智能医疗产业链关键支撑2026年7月15日，多款AI医疗器械密集获得NMPA三类医疗器械注册证，标志着人工智能技术正在从医疗软件验证阶段进入硬件设备商业化阶段。其中，包括亿色科技宫颈细胞数字病理图像诊断软件、长木谷胃癌变...

AI眼镜迈向消费级时代：微型电子架构推动PCB制造向高密度演进2026年7月13日，Omdia发布2026年上半年全球AI眼镜出货报告显示，全球AI眼镜出货量达到870万台，其中国产AI眼镜品牌占据约50%的市场份额，成为行业增长的重要推动力量。当前AI眼镜已不再局限于早期“极客设...

800V架构推动汽车电子重构：高压平台时代车载PCB进入高可靠竞争周期2026年7月12日，长安启源旗下全新中大型纯电轿跑SUV——启源Q06正式亮相，该车型基于SDA天枢架构打造，搭载800V碳化硅高压平台，并支持6C极速闪充技术，同时车顶搭载激光雷达，预计配备长安天枢领航...

人形机器人进入量产周期：PCB供应链迎来下一代智能硬件需求2026年7月15日，财经头条报道，特斯拉第三代人形机器人Optimus 3预计于2026年7月至8月在弗里蒙特工厂正式投产，2026年量产目标约1.5万台。该产品单台搭载28个关节执行器，执行器成本占整机硬件成本超过80%，...

384颗CPU单柜运行背后：AI高密度算力正在重塑PCB制造逻辑2026年7月9日，在2026开放计算技术大会上，浪潮信息发布两款全新算力设备。其中一款CPU原生液冷整机柜服务器，单机柜最多可搭载384颗CPU，可同时承载四万余个AI智能体高并发运行，面向海量智能体协同计算场景...