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SPI（锡膏印刷检测）是 SMT 贴片产线的 “第一道质量闸门”，它通过 3D 扫描技术，在回流焊前对印刷锡膏的体积、面积、高度和偏移等关键参数进行全检，从源头预防焊接缺陷，是保障 PCBA 加工高直通率的核心工艺环节。为什么 SPI 是 SMT 产线不可或缺的 “守门员”？...

2026年中报季，PCB上市公司的业绩预告呈现出刺眼的"K型分化"：沪电股份：预计净利润28.3-30亿元，同比增长68%-78%；生益电子：预计净利润10.8-11.4亿元，同比增长104%-114%，净利率高达约19%；生益科技：预计净利润31-33亿元，同比增长117%-131%。但硬币的...

2026年上半年，中国人形机器人年产量突破10万台，价格从数十万元下探至万元以内。仅6月份就有十余家企业发布新款产品，应用场景从工业搬运扩展至养老陪护、咖啡服务。行业累计融资超900亿元，逐际动力单轮融资达150亿元。然而，从原型机到年产10万台的量产跨越，核心...

2026年下半年，PCB产业链正经历一场前所未有的"全链条缺料"困局。据最新产业调研数据：LowDK二代电子布缺口突破60%，T-Glass到2028年缺口扩大至50%以上，IC载板2027年供需缺口超40%，HVLP4铜箔2026年缺口33%。上游覆铜板龙头建滔积层板在年内已连续六轮提...

2026年上半年，全球光模块龙头中际旭创在手订单突破300亿元，1.6T光模块出货量锁定900万只，交付排期已延伸至2027年Q2。Q1营收195亿元，同比暴增192%。另一组数据同样引人关注：AI光模块PCB市场2026-2028年复合增长率高达83%。这意味着1.6T光模块已经从实验室走向规...

2026年7月，工信部正式批复第六代移动通信系统（6G）技术试验频率，划定6425-7125MHz共700MHz连续带宽作为核心试验频段，并印发部省协同试点通知，明确目标到2029年形成一批自主创新6G技术方案。与此同时，中国6G核心专利占比已达40.3%，全球第一，年增速高达67.8%。...

SMT SPI（锡膏印刷检测）是 SMT 贴片产线的第一道质量关卡，通过 3D 光学扫描精确检测锡膏印刷的厚度、面积、体积和偏移等关键参数，从源头防止缺陷流入后续昂贵的贴装和回流焊工序。它就像电子制造的 “火眼金睛”，是实现高直通率和可靠性的核心技术。一、SPI 为什...

SPI（Solder Paste Inspection，焊膏印刷检测）是 SMT 贴片产线上，在印刷焊膏后、贴片前，通过 3D 光学测量技术对焊膏的厚度、面积、体积和偏移量进行全自动检测的关键工序。它直接关系到后续回流焊的焊接质量，是提升 PCBA 加工直通率、降低缺陷成本的核心工艺环节...

微型元件 SMT 钢网设计的核心在于平衡 “开口精度”、“焊膏释放” 与 “钢片张力”。其核心是采用超薄激光钢片（如 100-130μm）、优化开口几何形状（如纳米涂层、梯形开口），并严格控制环境与印刷参数，以确保 01005、0201 乃至更小尺寸元件的焊膏沉积量精准、一...

随着芯片集成度不断提升，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装已经广泛应用于AI服务器、通信设备、工业控制、汽车电子、高端消费电子等领域。相比传统贴片元件，BGA采用底部阵列焊球与PCB焊盘连接，具有引脚数量多、封装密度高、信号传输性能好的特点。但由于BGA焊...