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  • ASML扩产30%背后:PCB行业将迎来怎样的产能传导链?

    ASML扩产30%背后:PCB行业将迎来怎样的产能传导链?

    从光刻机扩产到电子制造升级:半导体新周期如何重塑PCB产业链ASML于2026年7月15日公布2026年第二季度财报,净销售额达到93.26亿欧元,净利润达到29.18亿欧元,均超过市场预期。公司同时上调全年销售指引至430亿至450亿欧元,并预计毛利率维持在54%-56%。在产能规划方...

    发布时间:2026/7/16
  • 英伟达新平台量产,PCB供应链如何接住2000亿美元的需求?

    英伟达新平台量产,PCB供应链如何接住2000亿美元的需求?

    从78层到AI基础设施:高端PCB制造进入系统级竞争阶段英伟达在2026年7月正式宣布Vera Rubin全栈AI算力平台进入全面量产阶段,该平台搭载新一代GPU、NVLink 5.0高速互联、CPO交换机以及液冷散热系统,目标打开约2000亿美元全球市场空间。与此同时,SK海力士已开始批量...

    发布时间:2026/7/16
  • PCBA AOI 检测流程全解析:如何实现 99.9% 的焊接缺陷拦截?

    PCBA AOI 检测流程全解析:如何实现 99.9% 的焊接缺陷拦截?

    PCBA AOI 检测,即自动光学检测,是 SMT 贴片产线中通过高清摄像头和图像算法,自动识别 PCB 焊点、元件贴装等缺陷的核心工艺。它能高效拦截虚焊、短路、偏移、漏件等问题,是保障 AI 服务器、光模块等高端电子产品 PCBA 加工质量的关键环节,将人工目检无法发现的微...

    发布时间:2026/7/16
  • AOI 检测与人工检测:核心区别全解析

    AOI 检测与人工检测:核心区别全解析

    AOI(自动光学检测)与人工检测的核心区别在于检测效率、精度稳定性和成本结构。AOI 通过机器视觉和算法实现高速、标准化的缺陷识别,适合大批量生产;而人工检测依赖操作员经验,灵活但易疲劳,在复杂外观判断上仍有价值。现代电子制造,如 SMT 贴片和 PCBA 加工,...

    发布时间:2026/7/16
  • AOI 检测能发现哪些 PCB 缺陷?

    AOI 检测能发现哪些 PCB 缺陷?

    AOI(自动光学检测)在 PCB/PCBA 生产中是关键的质量控制环节。它能高效、精准地发现电路板在制造和贴装过程中产生的多种物理缺陷,如焊锡问题、元器件错漏反、线路短路 / 开路以及异物污染等,是确保产品良率、避免后续功能失效的核心技术。AOI 检测能发现哪些核心...

    发布时间:2026/7/16
  • AOI 检测设备如何确保 PCB 生产零缺陷?一文读懂核心原理

    AOI 检测设备如何确保 PCB 生产零缺陷?一文读懂核心原理

    AOI(自动光学检测)设备通过高精度相机扫描 PCB 板,利用图像处理算法对比标准设计数据,自动识别焊接缺陷、元件错漏、极性反等生产问题,实现微米级精度的高速全检,是现代 PCB/PCBA 工厂确保品质的核心设备。一、为什么现代电子制造离不开 AOI 检测?人力无法胜任...

    发布时间:2026/7/16
  • SMT AOI 自动光学检测:如何保证 PCB 贴片 “零缺陷”?

    SMT AOI 自动光学检测:如何保证 PCB 贴片 “零缺陷”?

    SMT AOI(自动光学检测)是 PCBA 加工中,通过高清相机和智能算法,对贴片后的电路板进行自动化、高精度外观检测的关键设备。它能快速识别元器件漏贴、错件、偏移、立碑、焊锡桥连、极性反等缺陷,是确保现代高密度、高可靠性电子产品(如 AI 服务器、光模块)生产质...

    发布时间:2026/7/16
  • AOI 检测:如何用 “电子眼” 发现 PCB 的隐形缺陷?

    AOI 检测:如何用 “电子眼” 发现 PCB 的隐形缺陷?

    AOI(自动光学检测)通过高精度相机扫描 PCB 板,将图像与标准模板或算法模型进行比对,从而自动识别焊接缺陷、元件错漏、极性反向等外观问题。它就像给 PCB 生产线装上了不知疲倦的 “电子眼”,是实现高效、高可靠 PCBA 加工的核心质检设备。为什么现代电子制造离...

    发布时间:2026/7/16
  • PCB 自动检测设备工作原理全解析

    PCB 自动检测设备工作原理全解析

    PCB 自动检测设备(Automated Optical Inspection,简称 AOI)通过光学成像、图像处理和智能算法,在 PCB 制造和 PCBA 加工中自动识别焊接缺陷、元件错漏和线路问题。核心工作原理是 “图像采集 - 特征对比 - 缺陷判定”,能实现微米级精度检测,替代传统人工目检,...

    发布时间:2026/7/16
  • SPI 检测如何提升 SMT 良率?全解析

    SPI 检测如何提升 SMT 良率?全解析

    SPI(锡膏印刷检测)是 SMT 贴片产线的第一道质量关卡,其核心价值在于从源头预防缺陷。通过高精度 3D 测量,SPI 能实时监控锡膏印刷的厚度、面积、体积和偏移,将潜在的回流焊后焊点不良(如桥连、少锡、立碑)提前拦截,从而显著提升整体 SMT 良率与生产效率。一、...

    发布时间:2026/7/16