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HDI 盲孔是高密度互连（HDI）电路板中的一种关键微孔技术，它不贯穿整板，仅连接 PCB 的相邻层或特定内层，是实现电子设备小型化、高性能化的核心工艺。它通过减少通孔对布线空间的占用，显著提升布线密度和信号完整性，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AI 算力模块...

什么是 HDI 微盲孔技术？HDI 微盲孔技术是高密度互连电路板制造中的关键工艺，通过激光钻孔形成直径小于 150 微米的微孔，实现多层 PCB 内部各信号层间的垂直电气互连。它解决了传统机械钻孔在细线路、高密度布板中的物理限制，是智能手机、可穿戴设备、高端服务器及...

HDI 盲埋孔是高密度互连（HDI）电路板中的关键微孔技术，它通过在 PCB 内层或特定层间创建非贯穿的微型导通孔，实现更高布线密度、更优信号完整性及更小尺寸封装，主要应用于智能手机、可穿戴设备、高速通信模块及先进封装（AiP/SiP）等高端电子产品。一、什么是 HD...

2026年上半年，PCB行业上演了一场前所未有的扩产竞赛。Wind统计显示，仅A股就有9家PCB上市公司筹划定增，募集资金升至218亿元，是2025年全年的2.7倍。鹏鼎控股96亿定增AI高阶HDI、胜宏科技200亿年度投资计划、沪电股份超170亿算力板扩产项目、东山精密10亿美元海外高...

2026年上半年，一个长期被忽视的PCB上游材料赛道正在发生质变：感光干膜（Dry Film Photoresist）领域，内资厂商的市场份额进入快速提升通道。福斯特、初源新材等企业的销量增速持续跑赢行业平均水平，国产干膜在高端细线路应用中的验证通过率稳步提升。这一趋势背后...

从PCB到光模块：高端电子制造正在突破价值边界东山精密发布2026年一季度报告显示，公司实现营收131亿元，同比增长52.72%。其中，光模块业务毛利率达到36.74%，成为推动利润增长的重要业务方向。公司通过旗下子公司布局光模块和高端PCB两大赛道，形成从PCB制造到光通...

国产算力体系重构下，PCB产业链迎来制造能力升级窗口工信部联合国家发展改革委等七部委于2026年7月发布《2026-2028年全国算力基础设施建设行动方案》，明确提出到2028年底全国算力基础设施国产化采购比例不低于75%，并要求新建大型数据中心PUE不高于1.25。该方案提出...

HDI 盲孔与埋孔的核心区别在于连接层次和加工工艺。盲孔连接 PCB 外层与内层，但不到达另一面；埋孔则完全埋在内层之间，不穿透任何外层。盲孔通过激光钻孔实现，而埋孔通常采用机械钻孔。两者都是实现高密度互连（HDI）的关键技术，服务于 AI 服务器、高端手机等对...

高频高速 PCB 为什么更贵？核心原因是材料成本、工艺难度、技术门槛和测试要求都显著高于普通 PCB。高频板材（如 Rogers、M6/M7）价格是普通 FR4 的 5-10 倍，且需要更精密的 HDI、背钻、严格阻抗控制等工艺，导致整体成本大幅上升。1. 材料成本是首要因素高频高速应...

第一部分：回答问题一阶和二阶 HDI PCB 的主要价格区别源于制造工艺的复杂度和层数。二阶 HDI 需要多一次激光钻孔和压合流程，其盲孔结构更复杂（如 1-2、2-3 层），导致加工步骤、时间与材料损耗显著增加。因此，二阶 HDI 板的价格通常比一阶高出 30%-50% 甚至更多...