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我国自主研发的 5000 平方米高空捕风伞在内蒙古成功完成首次开伞试验，成功采集系列数据，为伞梯设计定型提供了科学依据，每一组数据都将成为未来成套装备与标准体系的基石。此次试验还实现了双 1200 平方米做功伞的开收伞试验，为后续多伞放飞试验和明年进入发电试...

封装是指元器件在PCB上的焊接尺寸规格，简单来说，就是元器件引脚的位置、间距、形状等参数的标准化描述。每一种元器件都有对应的封装规格，PCB上的焊盘设计必须与元器件的封装完全匹配，才能实现元器件的正常安装和焊接。 比如常见的电阻，有0402、0603等不同的封装...

基准点是PCB上专门设置的定位标记，主要用于SMT贴片工艺。SMT贴片是将小型元器件自动焊接到PCB上的过程，这个过程由贴片机器完成，而机器需要通过基准点来确定PCB的位置，确保元器件能准确贴装到指定焊盘上。 基准点通常是圆形的金属焊盘，表面没有阻焊层，颜色与周...

丝印是PCB生产的最后环节之一，指的是用专用油墨在PCB表面印上文字、符号等标识。这些标识虽然不参与电路工作，但在PCB的生产、维修和使用过程中，作用十分重要。 丝印的内容通常包括元器件编号、型号、生产厂家标识、生产日期等。比如电阻旁会印上“R1”“R2”，电...

阻焊层是PCB表面的一层绝缘涂层，主要作用是保护线路，防止线路之间短路，同时也能隔绝灰尘、水汽，延长电路板寿命。而阻焊开窗，就是在阻焊层上预留出的特定区域，这些区域下方是元器件的焊盘。 焊盘是PCB上用于焊接元器件的金属触点，必须暴露在外才能完成焊接。阻...

PCB电路板是电子设备的核心部件，铜箔是电路板上电流通行的载体，铜厚就是铜箔的厚度。常见的铜厚规格有1oz和2oz，1oz铜厚约0.035毫米，2oz铜厚约0.07毫米。不同设备对铜厚的要求不同，这和设备的电流需求直接相关。 手机、智能手表等小型数码产品，内部空间有限，电...

聚多邦小编近期密切关注到，美国地质调查局发布的 2025 年关键矿产清单，首次将铜、银纳入其中，这一政策调整正给 PCB 行业带来连锁反应。作为 PCB 产业链的核心原料，铜、银的供应稳定性直接关系到行业发展，而叠加 AI 服务器带来的爆发式需求，PCB 企业正面临原料...

美国将铜银纳入关键矿产清单，与国际钼价市场化波动形成的鲜明对比，正推动全球矿产供应链向 “战略矿产区域化、普通矿产市场化” 的方向发展。聚多邦小编观察到，这种双重逻辑下，PCB 行业的供应链布局正面临前所未有的重构压力，也孕育着新的布局机遇。 铜银等战略...

美国铜银入列关键矿产清单引发的成本上行，与国际钼价下跌带来的红利，正让 PCB 行业面临前所未有的结构性成本调整。聚多邦小编发现，这种 “一升一降” 的格局，既给企业带来挑战，也孕育着新的优化机遇，关键在于能否精准施策。 铜银价格上行给 PCB 企业带来直接成...

在电子产品更新迭代的同时，DIP插件工艺依然不可或缺。尤其在电源模组、汽车电子、安防设备等领域，大体积或特殊引脚结构的元件仍需通过DIP方式焊接完成。插件工艺是否成熟、焊接质量是否稳定，直接关系到整机的可靠性。相比“听说不错”的推荐，有数据支撑的产能与...