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聚多邦|2026年电子行业资讯简报|涨价周期延续,AI驱动需求全面走强

2026
04/29
本篇文章来自
聚多邦

整理方:聚多邦    2026年4月29日

今日要点

1.存储芯片:DRAM/NAND价格涨幅持续超预期,短缺或延续至2027年
2.CPU/AI芯片:严重供不应求,多轮涨价潮持续
3.PCB/CCL:交货期延长至6个月,价格年涨30%以上
4.国产替代:DeepSeek-V4发布,国产AI芯片市场份额升至41%

一、集成电路与半导体

1. 费城半导体指数创历史18连涨

全球半导体行业"晴雨表"费城半导体指数(SOX)在4月24日收于10513.66点,创下32年历史上最长的18个交易日连续上涨纪录。台积电Q1净利润同比暴涨58%达182亿美元,英特尔Q1营收136亿美元超预期,盘后暴涨20%。
来源:今日头条

2. 存储芯片价格涨幅超预期

高盛大幅上调存储芯片价格预期,预计2026年DRAM价格涨幅达250%-280%,NAND涨幅达200%-250%。SK海力士Q1营业利润率达72%创历史新高,库存仅约4周,短缺周期或延续至2027年。
来源:雪球

3. CPU市场严重供不应求

ODM厂商指出,自今年3月起,消费电子及服务器CPU价格涨幅分别达5%-10%及10%-20%。供应链透露,国际大厂酝酿Q3再进行新一轮涨价,下半年仍有约8%-10%的调涨空间。
来源:东方财富

4. DeepSeek-V4发布 国产AI芯片崛起

4月24日,DeepSeek-V4预览版正式上线并全面开源,该模型已首次实现与华为昇腾等国产芯片的深度适配。IDC报告显示,2025年中国云端AI加速器市场,本土厂商合计出货165万张,份额达41%,英伟达份额从95%骤降至55%。
来源:东方财富


二、PCB制造

5. PCB交货期延长至6个月 涨价潮持续

PCB交货期已从正常的6周拉长至6个月,铜箔基板(CCL)厂商3个月内涨价3次,部分材料已采用配额制供应。AI收发器需求激增挤占PCB产能,四大关键材料全线告急:玻纤布、铜箔、铜箔基板、钻针。
来源:新浪财经

6. AI驱动PCB/CCL价格年涨30%以上

高盛研报指出,AI服务器对PCB/CCL的需求持续升级,CCL等级从M7升至M8/M9,PCB层数从22层增至28层以上。预计AI CCL/PCB的平均售价在可预见的未来将保持每年30%以上的同比增长。
来源:今日头条


三、电子元器件

7. MLCC行业进入供需收紧阶段

高盛报告指出,AI服务器对MLCC的需求将从2025年至2030年增长约4.3倍,叠加汽车应用需求持续强劲,整个MLCC行业正进入明显的供需收紧阶段。即使需求较弱的客户也开始主动签订长期供应合同,进行"防御性抢单"。
来源:今日头条

8. 功率器件全面涨价

2026年全球硅基功率器件迎来全面涨价潮,英飞凌上调部分功率开关产品价格,国内华润微、士兰微、新洁能等厂商涨幅约10%。AI数据中心电源成为全新增量市场,8英寸产能转向先进封装,成熟制程供给收缩。
来源:新浪财经

9. ECIA:销售信心创五年新高 但供应链压力骤增

2026年3月,电子元件行业销售情绪指数跃升至149.2,创下自2021年4月以来最高纪录。然而,报告交货期延长的受访者比例从2月的34%大幅跃升至3月的61%,78%的受访者表示半导体交货期在延长。
来源:新浪财经


四、封装测试

10. ABF基板供需紧张持续至2027年

高盛维持对ABF基板未来18至24个月供需前景的积极判断。2026年AI芯片主流基板设计规格为75mm×85mm、14/16层,预计2027年将升至120mm×150mm、20层以上。2026年价格涨幅预期从20-30%上调至30-35%。
来源:今日头条

11. 半导体设备/材料持续受益国产替代

商务部明确反对泛化国家安全、滥用出口管制的行为,将坚决采取必要措施维护中国企业合法权益。分析师指出,海外半导体出口管制持续加码,正成为国内产业链自主可控的核心催化剂。
来源:东方财富


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