今日数据洞察

集成电路出口额：前两月433亿美元，同比+72.6%

集成电路产量：一季度同比+24.3%

DRAM价格涨幅：预测2026年+250%-280%

先进封装市场：预计2030年达800亿美元

SK海力士利润率：Q1营业利润率72%创历史新高

一、集成电路与半导体

2026年前两月，中国集成电路出口额达433亿美元，同比暴增72.6%，出口均价飙升约52%，实现"量价齐升"。工信部数据显示，一季度集成电路产量同比增长24.3%，出口金额同比暴增72.9%。分析指出，成熟制程产品正告别"薄利多销"模式，芯片正在"以质取胜"。

来源：雪球

英特尔代工业务迎来历史性突破：特斯拉正式签约采用14A工艺用于自动驾驶和AI机器人芯片；苹果已启动18A-P制程评估，计划将部分M系列芯片订单转移至英特尔；谷歌看中EMIB先进封装技术，用于TPU v8e AI芯片项目。英特尔股价应声大涨，市值一夜增加数百亿美元。

来源：今日头条

台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线，预计2028年底至2029年上半年量产；英特尔已在亚利桑那州投入超10亿美元建设玻璃基板量产线，2026年1月正式进入大规模量产阶段；苹果已开始测试代号"Baltra"的AI服务器芯片用玻璃基板。全球先进封装市场规模预计到2030年达800亿美元。

来源：今日头条

2026年成为先进封装产能扩张大年，华为昇腾950量产带动封装需求爆发。长电科技东莞HBM基地满负荷生产，通富微电SJ1、SJ产线已满产紧急扩产。国产先进封装龙头通富微电年初至今涨幅达48.54%，长电科技同期涨幅34.31%，板块内多股翻倍上涨。

来源：雪球

高盛最新研报预测2026年DRAM价格涨幅250%-280%，NAND涨幅200%-250%。三星、Kingston等主要供应商已实施SSD价格上调超10%，NAND合约价格持续上涨。SK海力士一季度营业利润率达72%创历史新高，存储芯片周期性反转明显，行业告别低价内卷进入健康发展阶段。

来源：今日头条

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