整理方：聚多邦    2026年4月28日

集成电路与半导体

1. 半导体涨价潮蔓延全产业链全球半导体进入新一轮价格调整周期，涨价效应正由单一产品向全产业链扩散。力积电成熟制程全面涨价（12英寸驱动IC代工上调30%，8英寸功率半导体上调约10%），奕力、矽创等驱动IC设计厂跟进调价15%-20%。英飞凌、安森美功率元件4月1日起涨价10%-20%。

来源：财联社

2. 高盛大幅上调存储芯片价格预期

高盛最新研报预计2026年DRAM价格涨幅达250%-280%，NAND涨幅达200%-250%，远超此前预测。紧缺周期或将延续至2027年。SK海力士一季度营业利润率达72%创历史新高。
来源：雪球

3. ASML上调全年销售目标至400亿欧元

ASML发布Q1财报，净销售额88亿欧元超预期，正式将2026全年销售目标上调至360-400亿欧元。CEO表示"芯片需求增速已远超设备供应能力"，先进制程设备订单已排至后年。
来源：华夏基金

4. 台积电一季度净利润同比增长58%

台积电一季度净利润创历史新高，同比增长58%，毛利率达66.2%。3nm、5nm、7nm节点营收占晶圆销售的74%，AI和HPC需求成为核心驱动力。
来源：FTC Electronics

5. 半导体结构性短缺或持续至2028年

分析指出当前半导体已从周期性缺货转为结构性超级短缺，GPU、AI芯片订单排到1.5年后。短缺将从GPU→存储→CPU→互联/电源/模拟→车规/工控→设备材料依次传导。
来源：求是缘半导体

PCB制造

1. PCB产业链景气度由制造端向上游扩散

AI需求强劲带动PCB产业链高景气。一季度PCB厂商业绩炸裂：胜宏科技净利润预增150%+，沪电股份净利增62.9%，深南电路净利暴涨73%。上游材料端更猛：欧科亿净利润最高暴涨近27倍，嘉元科技增长394%。
来源：上海证券报

2. PCB涨价潮持续加速

日本三菱瓦斯化学4月1日起对高端PCB材料涨价30%，国内电子布龙头中国巨石、河南光远新材同步调价。六轮调价累计涨幅达47%-65%。高端PCB产品交期从30天延长至90天，高端产品涨价幅度达50%-60%。
来源：虎嗅网

3. 头部PCB厂商纷纷扩产

胜宏科技抛出200亿元年度投资计划，深南电路一季度资本支出同比增199.73%，沪电股份68亿元扩产计划已获通过。高阶HDI和载板产能扩张周期普遍在12个月以上。
来源：证券时报

4. 高端电子布龙头宏和科技市值突破千亿

AI算力需求带动电子级玻纤布量价齐升。宏和科技股价从2024年低点不足5元涨至超105元，累计涨幅近20倍，市值突破千亿。其12μm以下超薄布全球市占率超50%，是全球唯一量产4μm以下极薄布的企业。
来源：头条

封装测试与电子元器件

1. 德州仪器启动第二轮全面涨价

TI于4月1日起实施第二轮大规模涨价，覆盖数字隔离器、电源管理IC等核心产品，涨幅15%-85%，部分产品半年内累计涨幅超40%。供应链人士指出AI服务器、新能源汽车需求强劲支撑市场。
来源：电子工程世界

2. 意法半导体、恩智浦、安森美同步涨价

ST宣布4月26日起对功率转换、MEMS传感器、STM32主流系列等调价；恩智浦、安森美4月1日起部分产品调价。ST与华虹合作生产的国产STM32 MCU晶圆已批量交付。
来源：安碧电子

3. MCU涨价潮全面爆发

从国产厂商到国际巨头集体提价。中微半导1月涨价15%-50%，4月国际巨头跟进。4个月内行业从局部提价演变为全产业链涨价，供需格局彻底反转。AI产能虹吸效应导致成熟制程全面紧缺。
来源：头条

4. Allegro、MPS即将加入涨价行列

Allegro宣布4月27日起全线产品调价至少10%，MPS宣布5月1日起部分产品价格调整。
来源：电子工程世界

 产业趋势

1. AI服务器PCB单机价值量暴增

传统服务器PCB单机价值仅400-600美元，AI服务器PCB高达3000-7000美元，是传统服务器的8-12倍。2026年全球AI服务器出货量预计突破120万台，同比增长85%。
来源：头条

2. 三星逐步淘汰LPDDR4/4X

三星开始停止接收LPDDR4和LPDDR4X新订单，2026年底前完成现有订单后将关闭相关产线，资源转向LPDDR5/5X和HBM等高端产品，反映AI服务器对先进DRAM需求强劲。
来源：FTC Electronics

3. 三星泰勒工厂即将量产

三星泰勒晶圆厂设备安装完成超90%，预计2026年量产，将为特斯拉等客户生产下一代AI处理器，并重新进入LPDDR6供应链。
来源：FTC Electronics

4. Broadcom与Meta合作延续至2029

Broadcom与Meta扩展AI战略合作，将为Meta开发定制AI加速器，支持超1GW AI部署规模，涵盖下一代AI加速器和高速以太网网络解决方案。
来源：FTC Electronics

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