2026年11月11日，SAG报告显示，全球折叠屏手机2026年第三季度出货量超过750万部。三星市场份额升至69%，同比增长13%，其中Galaxy Z Fold8单款出货约285万台，占三星当季折叠屏出货量近55%。相比之下，华为市场份额回落至14%。

在全球折叠屏市场整体出货量同比下降2%的情况下，三星实现逆势增长，折叠屏市场呈现出更加明显的品牌集中趋势。

但对于PCB产业而言，比市场份额变化更值得关注的是折叠屏内部结构。屏幕可以折叠，主板却不能简单跟着折叠。如何在狭小空间内完成电路连接，同时保证数十万次开合后的稳定性，正在成为柔性电路板制造的重要考验。

一、屏幕可以折叠，电路连接怎么办？

普通直板手机内部结构相对集中，主板、摄像头、电池和屏幕模组可以围绕固定空间进行布局。

折叠屏则不同。铰链将机身分成两个甚至多个区域，内部元器件需要分布在不同位置，但电源、显示、摄像头和通信信号仍然需要保持连接。

传统刚性PCB无法直接承担反复动态弯折，因此需要通过FPC柔性电路板连接不同区域，部分复杂结构还会采用刚挠结合板，将刚性线路区域与柔性连接区域整合在一起。

这不仅改变了PCB的形态，也增加了单机内部电路连接的复杂程度。

折叠屏对FPC的需求，不只是数量变化，更重要的是产品结构从静态连接向动态弯折连接转变。

二、20万次开合之后，FPC最怕什么？

折叠屏的铰链区域是柔性电路板最容易受到机械应力影响的位置。

手机每开合一次，柔性线路都会经历一定程度的弯曲和恢复。如果弯折半径过小、铜箔结构不合理，或者柔性区域受到局部挤压，就可能产生铜箔疲劳、线路裂纹，严重时甚至出现断路。

因此，动态弯折FPC与普通静态安装FPC有明显区别。

首先是铜箔材料。动态弯折区域通常需要根据弯折次数和结构要求选择适合的铜箔，例如延展性较好的压延铜，并合理控制铜厚。

其次是覆盖膜与补强设计。覆盖膜需要保护线路，同时不能让柔性区域过度僵硬；补强板则主要用于连接器、焊接及器件安装区域，不能随意延伸到需要反复弯折的位置。

最后是弯折半径和线路布局。设计阶段必须结合实际铰链运动轨迹，评估弯折半径、局部应力和动态寿命，而不能只看PCB展开状态下的尺寸是否合理。

这也是折叠屏FPC制造的难点：样品能够正常弯折，不代表长期循环使用后仍然可靠。

三、HDI与刚挠结合，如何解决折叠屏的空间矛盾？

除了铰链区域，折叠屏内部还面临越来越紧凑的空间布局。

双屏结构、摄像头模组、多电池管理以及高速通信接口，都需要占用有限的内部空间。

HDI技术能够通过精细线路和盲埋孔等工艺，提高单位面积内的布线密度，帮助主板在有限空间中集成更多器件。

刚挠结合板则能够将刚性区域与柔性连接区域整合，减少部分独立连接结构，使内部布局更加紧凑。

不过，制造难度也随之提高。

刚挠结合板需要兼顾刚性区域的层间对位、压合平整度，以及柔性区域的弯折性能。覆盖膜开窗、柔性区材料保护、压合参数和层间连接质量都会影响最终可靠性。

对于HDI产品，激光钻孔、电镀填孔、线路精度和多次压合控制同样重要。

因此，折叠屏PCB的价值并不只是来自更高的层数，而是来自高密度集成与动态可靠性同时实现的制造要求。

四、从HDI到FPC刚挠结合，聚多邦关注精密制造协同

折叠屏产品的研发和量产，需要PCB供应商同时理解结构设计、材料特性和制造工艺。

聚多邦在高多层PCB、HDI、FPC及刚挠结合板方面具备相应的制造基础，可根据客户产品结构开展工程评审和工艺匹配。

针对刚挠结合板，需要重点关注柔性区域的弯折半径、铜箔材料、覆盖膜及补强设计；针对HDI产品，则需要结合线路密度、微孔结构和层间连接要求，合理规划压合、钻孔和电镀工艺。

在高速信号连接方面，还需要结合实际叠层结构和应用要求进行阻抗设计与检测，不能仅凭层数判断产品性能。

聚多邦坚持发自内心地尊重专业，以专注铸就品质。对于精密电子产品，制造的意义不只是把图纸变成实物，更要从客户实际使用场景出发，提前识别潜在风险，让每一次打样和工艺验证都有明确依据。

结语：折叠屏竞争，正在延伸到看不见的电路连接

三星折叠屏份额升至69%，反映出头部品牌在折叠屏市场的竞争优势正在扩大。

而从PCB产业角度看，折叠屏带来的变化远不止手机形态创新。铰链结构、内部空间分割和动态弯折要求，正在推动FPC、刚挠结合板与HDI技术进一步协同。

未来折叠屏产品能否持续提升可靠性，不仅取决于屏幕和铰链，也取决于内部柔性线路能否经受长期使用考验。

屏幕折叠的是形态，真正支撑这种形态长期工作的，是背后每一段可靠的电路连接。