2026年11月10日，英飞凌发布首款基于RISC-V架构的车规MCU AURIX RC1，最多配置12个32位核心和40MB嵌入式内存，支持CAN-XL、10BASE-T1S及多千兆以太网，面向区域控制器、车身底盘、电池管理和座舱等应用，部分型号支持ASIL D功能安全应用，计划于2027年上半年送样。

这款芯片值得关注的地方，不只是算力和内存提升，而是汽车电子架构正在发生变化：过去分散在车门、座椅、灯光等位置的多个ECU，正在逐步向区域控制器集中。

控制器数量可能减少，但单块电路板需要处理的信号、接口和控制任务却越来越多。对于PCB行业而言，这意味着车规板的竞争重点，正在从单纯的加工精度转向高密度集成、信号完整性和批次可靠性。

一、多个ECU向区域控制器集中，PCB功能密度反而提高

传统汽车电子架构中，车门、座椅、车灯等功能往往由不同的电子控制单元负责。每个ECU都有自己的控制电路和通信接口，模块之间通过线束交换信息。

区域控制器则采用不同的思路：按照车辆物理区域整合附近的传感器、执行器和部分控制功能，再通过车载网络与中央计算平台通信。

这样做能够减少部分控制器和线束数量，降低整车布线复杂度，也有利于集中管理。

但变化并不意味着所有功能都简单地塞进一块板。区域控制器需要兼顾多种通信接口、电源管理和信号采集，部分产品还需要与其他控制芯片协同工作。

PCB因此面临更高的器件集成密度、更复杂的电源分配和更严格的电磁兼容要求。

二、CAN-XL与以太网共存，考验PCB的信号完整性

AURIX RC1支持CAN-XL、10BASE-T1S和多千兆以太网，反映出汽车通信网络正在向更高带宽和多协议协同发展。

其中，CAN-XL主要用于扩展传统CAN网络的数据传输能力；10BASE-T1S采用单对双绞线以太网技术，适合车内边缘设备连接；多千兆以太网则面向更高带宽的数据传输需求。

不同通信接口共存，对PCB布局布线提出了新的要求。

以太网高速信号需要关注差分阻抗、插入损耗、回流路径及连接器过渡；CAN类差分通信则需要合理控制走线对称性，并做好电源噪声和电磁干扰管理。

如果高速信号、电源开关回路和敏感采样电路布局不合理，就可能产生串扰，影响通信稳定性。

因此，区域控制器PCB需要从叠层设计阶段就规划信号层、电源层和地层，通过合理布线和阻抗控制保证不同接口正常工作。

三、BGA密集布线与车规可靠性，制造难度同步提高

区域控制器通常需要集成多颗控制芯片、通信器件和电源管理元件，BGA等高密度封装器件的应用，也会增加PCB扇出布线难度。

当器件引脚数量增加、间距缩小时，普通通孔可能无法满足布线空间要求，需要结合盲孔、埋孔及HDI工艺优化层间连接。

这会进一步考验激光钻孔精度、电镀填孔质量、压合对位和线路加工能力。

与此同时，车规产品还需要面对温度循环、振动、湿热及长期运行环境。PCB不仅要满足设计参数，还要控制材料批次、孔壁质量、焊接可靠性和生产过程的一致性。

尤其需要注意，ASIL D属于功能安全等级，要求产品系统具备相应的安全设计、验证和管理能力，并不是PCB通过某项检测就能直接获得的认证。

对制造企业而言，完整的过程记录、质量检测和失效分析能力，是配合车规项目验证的重要基础。

四、从12层HDI到PCBA协同，聚多邦关注车规制造一致性

区域控制器的复杂程度提高后，客户需要的不只是PCB制板能力，还需要PCB设计、SMT贴装和PCBA测试之间的有效协同。

聚多邦在车规域控PCBA方面具备相关制造实践，包括12层HDI、三芯片协同布局及车规级工艺管控。

在制造过程中，通过来料检验、SPI锡膏检测、3D AOI及3D X-Ray等环节，对材料、印刷、贴装和焊接质量进行分级管控，并结合产品要求开展功能测试和过程记录。

对于多协议区域控制器，前期还需要关注芯片布局、电源分割、阻抗设计及关键器件焊盘等问题，尽可能将制造风险控制在投产之前。

聚多邦坚持发自内心地尊重专业，以专注铸就品质。对于车规电子产品而言，真正的品质不仅是完成一次合格交付，更是让不同批次、不同生产阶段的产品保持稳定。

结语：控制器在减少，单板制造门槛却在提高

英飞凌AURIX RC1的发布，反映出汽车电子正在向集中化、高带宽和多协议协同方向发展。

区域控制器带来的不只是ECU数量变化，还会重新分配PCB的功能密度、层数需求和制造价值。

未来，车规PCB的竞争不只是看能做多少层、能做到多小的线宽线距，更要看信号完整性、HDI制造能力、PCBA质量控制和批次一致性。

汽车电子越集中，单块PCB承担的责任就越重。控制器架构在变，板级制造能力也必须跟着升级。