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亿航集齐三证,eVTOL开始拼安全可靠性:飞行器里的PCB要过哪些制造关?|聚多邦

2026
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聚多邦

2026年11月12日,AviNews梳理全球eVTOL产业进展:亿航EH216-S已取得设计批准、生产许可与客运许可三项资质,广州、合肥相关运营项目已试运行17个月。与此同时,美国Joby完成FAA适航认证五阶段中的三个阶段,Archer于11月9日获得特殊适航证,日本SkyDrive也已完成300次试飞。

从设计验证到生产许可,再到实际运营,全球eVTOL企业正在进入适航取证竞速阶段。但对产业链来说,拿到资质并不是终点。飞行器真正进入规模化生产,还要解决一个问题:如何让每一套电子控制系统在长期飞行、复杂环境和高负载条件下保持稳定?

这也让PCB从普通电子连接部件,变成了影响飞行安全和系统可靠性的重要组成部分。


一、从能飞到能运营,eVTOL对电子系统提出了更高要求

与普通汽车相比,eVTOL的电子系统更加复杂;与传统航空器相比,它又具有更高的电驱动集成度。

以多旋翼eVTOL为例,飞控系统需要持续接收姿态、位置和高度等信息,并向多个电机控制单元发送指令。同时,电池管理系统需要监测电芯电压、温度和电流,配电系统则负责不同电气设备之间的能量分配。

这些系统共同构成了飞行器的电子控制网络。

其中任何一个环节出现异常,都可能影响整机运行。因此,相关PCB不仅要满足正常工作条件,还需要考虑温度变化、机械振动、电磁干扰以及长期运行中的材料老化。

这与普通消费电子最大的区别在于:板子不能只满足出厂时能够正常工作,还必须具备经过验证的可靠性。


二、减重与大电流并存,厚铜板和金属基板有了用武之地

eVTOL依靠电驱系统提供升力和推进动力,起飞、悬停及姿态调整过程中,电机需要根据飞行状态快速改变输出功率。

这意味着电源管理和电驱控制系统必须处理较大的电流变化,同时控制温升和能量损耗。

对于PCB制造而言,首先受到影响的是功率控制板。

厚铜PCB可以通过增加铜厚、优化走线截面积,提高线路载流能力,并降低线路电阻及相应的发热。但铜厚增加后,线路蚀刻均匀性、线宽控制和层压填胶难度也会随之提高。

另一方面,部分功率模块需要通过金属基板或其他高效导热结构改善散热,将热量更快地传递到散热结构。

需要注意的是,飞行器的大电流主回路并不一定全部由PCB承担,实际方案可能采用铜排、母排和电缆与PCB配合。PCB的重点在于功率控制、采样反馈和保护电路的可靠连接。

真正的制造难点,是在有限重量和空间内,同时满足电气性能、散热和结构可靠性要求。


三、飞控板不只要稳定,还要能够解释每一次失效

与功率控制板不同,飞控板更关注信号完整性、控制冗余和故障隔离。

飞行器需要同时处理多个传感器输入、导航信息和电机控制指令。相关电路通常需要合理规划信号层、电源层和地层,避免功率回路对敏感信号产生干扰。

对于多层飞控PCB,层间对位、孔壁质量、绝缘性能和阻抗控制都会影响最终表现。尤其是涉及冗余控制通道时,还需要关注不同信号路径之间的隔离,降低单点故障对其他通道的影响。

更重要的是,航空产品的可靠性验证不仅关注是否发生故障,还要分析故障发生的条件、原因及其对系统的影响。

因此,PCB制造需要保留材料批次、关键工艺参数、检测结果及产品批次等记录,为后续质量分析提供依据。

需要明确的是,PCB供应商提供的过程记录是适航符合性和供应链质量管理的支撑材料,并不意味着单块PCB本身就获得了整机适航认证。


四、从材料到PCBA,聚多邦关注高可靠制造的每一个环节

eVTOL产业进入取证和商业化阶段后,供应链考验的不只是单项工艺能力,更是从PCB制造到PCBA装配的全过程质量控制。

聚多邦在厚铜板、金属基板及高多层PCB制造方面具备相应的工艺基础,可根据产品结构和电气要求,开展铜厚、线宽线距、层间结构及散热方案的工程评估。

在PCBA环节,通过SPI、3D AOI、3D X-Ray等检测手段,对锡膏印刷、元器件贴装和焊接质量进行管控,并结合产品要求开展功能测试及批次记录。

对于飞行器相关研发项目,前期工程评审同样重要。材料选择、铜厚设计、孔径、焊盘布局和元器件间距,都需要在投产前充分评估,避免将设计问题带入后续验证阶段。

聚多邦始终坚持发自内心地尊重专业,以专注铸就品质。对于高可靠电子产品,真正的专业不仅是把产品制造出来,更是站在客户角度,理解其应用环境和长期使用要求,把可能出现的问题尽量解决在生产之前。


结语:eVTOL规模化,考验的是整条供应链的可靠性

亿航集齐三项资质,Joby、Archer和SkyDrive持续推进验证,说明全球eVTOL产业正在从技术竞争走向适航与商业化竞争。

这一过程中,PCB的价值不只是增加几块控制板,而是承担更复杂的电源管理、信号传输和系统控制任务。

当飞行器开始追求更轻的重量、更高的功率密度和更长的使用寿命,PCB制造也必须从单纯满足设计参数,进一步走向工艺稳定、质量可追溯和批次一致性。

飞行器能不能飞起来,取决于整机系统;能不能长期安全运行,则需要每一个零部件共同交出可靠的答卷。


the end