2026年11月2日，上海证券报报道，迅捷兴联合诺沛芯材、宏昌电子展示NPCF RCC无玻纤材料与FPS细线路减成法组合方案，探索1.6T光模块PCB应用。材料、树脂配套与PCB制造开始协同推进，值得讨论的是：沿着这条路线，板厂能否降低细线路制造成本，同时守住高速信号性能？
光模块提速，PCB不能只把线路做细
光模块负责电信号与光信号之间的转换。向1.6T升级时，有限空间内的器件连接和高速布线更紧张，高密度互连PCB因此面临两项任务：线路放得下，信号也要传得稳。
细线可以释放布线空间，却可能增加导体损耗；介质厚度、铜厚和线宽发生波动，又会影响阻抗，让信号出现反射。因此，1.6T并不对应某个统一线宽指标，实际要求仍取决于器件布局、通道设计与叠层结构。
板厂需要交付的，是通过电气验证的连接能力，线宽只是其中一个条件。
减成法多了一条路，成本优势仍要算总账
常规减成法从覆铜层中蚀刻出线路。线路越细，侧向蚀刻越难控制，最终截面也越容易偏离设计。mSAP通过薄底铜与图形电镀等步骤形成线路，但设备配置和过程控制也有相应要求。
NPCF RCC与FPS的组合，尝试从材料和线路工艺两端扩大制造窗口。迅捷兴募集说明书已披露相关材料与工艺的导入方向，并提出探索1.6T光模块PCB应用。公司披露
不过，“替代路线”不等于已经实现同等性能和更低成本。材料价格、加工节拍、报废率以及客户验证费用，都要进入总账。能利用多少现有设备，也需具体产线验证。
去掉玻纤之后，压合和线路仍要一起管
无玻纤结构减少了玻纤分布造成局部介电差异的一个来源，但不能据此直接认定材料低损耗，也不能认定压合后的介质厚度天然均匀。
树脂如何流动、固化后厚度如何分布、铜面结合是否可靠，仍需通过材料测试和加工验证确认。进入制造环节，压合曲线影响介质厚度，曝光与显影影响图形边界，蚀刻影响线宽和侧壁形貌；采用微孔互连时，还要检查激光成孔、孔壁处理与镀铜质量。
真正困难的是把这些变量放进同一个窗口：线路合格时，阻抗、层间连接和可靠性也要合格。
订单价值，可能向过程控制能力集中
对板厂而言，高速板的价值增量可能来自更细致的工程设计、更严格的检测，以及跨批次重复制造的能力，不能只按层数或面积衡量。
这也解释了为什么制造端要把工作前移。以聚多邦相关高速板制造为例，开板前确认叠层、设置阻抗测试条、制定蚀刻补偿，是连接设计与生产的具体抓手。进入批量阶段，还需跟踪线宽、介质厚度与阻抗数据，用测量结果调整工艺。
这些环节不会因为更换材料而省略。新路线能否带来经济性，最终要看合格产品的持续产出。
接下来，判断这条路线的进展，应观察客户验证、批量良率和单位合格品成本。谁能让细线路、电气性能与连续生产同时稳定，谁才更有机会承接高速PCB增加的制造价值。
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