2026年10月29日，东山精密表示，1.6T光模块已于第四季度进入批量出货阶段。从测试验证走向批量交付，配套PCB面临的考验也随之变化：样板能够通过测试之后，连续交付的板子能否保持同样的电气表现？
速率上去了，留给线路的误差空间变小了
光模块承担服务器与交换机之间的高速数据传输。在常见的八通道1.6T方案中，单通道速率达到约200G级，PCB上的连接即使很短，也需要认真计算信号损耗与反射。
可以把高速线路理解成一条要求平整的道路。材料损耗、铜面粗糙度以及过孔结构，都会影响信号经过后的质量。速率提高后，原来能够接受的细小偏差，可能成为通道验证中的限制因素。
因此，需求更直接地指向低损耗高速PCB，以及按布局需要采用的HDI结构。层数是否增加，则取决于布线密度、参考地层和供电安排，不能简单与模块速率挂钩。
信号要低损耗，供电要低压降
模块内部，高速器件需要稳定供电，电源网络要减少压降，并为热量提供传导路径；高速信号则需要连续的参考平面和受控的线路几何尺寸。两类需求在有限空间里相遇，叠层设计便成为关键。
增加电源铜截面积有助于降低电阻，但不能把整板加厚铜当作通用答案。铜厚变化会影响细线路蚀刻，也会改变阻抗设计条件。
制造端需要把信号层、电源层和介质厚度一起安排，再通过压合与线路加工落实。材料选得合适，只解决了一部分问题；压合后的厚度、蚀刻后的线宽同样决定成品表现。
过孔处理，要服从具体通道设计
高速信号换层时，过孔多余的导体段可能引起反射。需要采用背钻的结构，可以通过去除这部分残留改善通道表现，但钻得过浅会留下较长残桩，过深又可能损伤有效连接。
这要求板厂结合叠层、板厚公差和设备能力确定加工窗口，并通过切片等方式验证。并非所有光模块PCB都需要背钻，也不能为所有产品套用同一个残桩指标。
采用HDI微孔方案时，控制重点又会落到激光成孔、层间对位与电镀填孔。不同路线的共同要求，是设计参数能够被制造过程稳定实现。
放量之后，价值更多落在批次一致性上
光芯片扩产为模块交付提供支撑，却不能直接换算成PCB订单增幅。芯片用途、模块架构、客户认证和实际产能利用率，都会影响需求释放节奏。
板厂真正需要准备的是可重复的加工与检测能力。例如聚多邦在高速板制造中，将叠层确认、阻抗测试条与蚀刻补偿前置到工程阶段，再结合背钻、层间对位等过程控制，服务于批量一致性要求。具体阻抗公差仍应按客户设计和验证结果确定。
进入组装环节，焊接质量、板面平整度和器件定位也会影响电气连接及装配可靠性；光学耦合效率则还取决于光学结构与对准工艺，不能全部归因于PCB。
1.6T放量带来的机会，不只是多生产一些板，而是增加了对高速材料加工、精密互连和过程追溯的需求。下一阶段更值得观察的，是通过认证之后的批量良率与交付稳定性：这些指标，才决定复杂PCB增加的价值能否留在制造端。
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