2026年10月披露的高工智能汽车研究院数据显示，前三季度中国市场乘用车前装标配城区NOA车型交付239.58万辆，同比增长82.41%，渗透率18.27%。10月29日，阿维塔07L Max纯电版上市，限时权益价21.59万元，搭载华为乾崑896线图像级激光雷达。城区辅助驾驶加快装车，PCB面对的变化，是更多感知与计算任务开始集中到有限的硬件空间里。
传感器增加，压力汇聚到域控板
城区路况包含路口、行人和非机动车，辅助驾驶系统需要综合处理摄像头、激光雷达等信息。传感器负责采集，域控制器则要完成数据接收、时间对齐与融合计算。
这让域控PCB同时承担高速通信、芯片互连和供电任务。布线空间紧张时，多层板可以增加信号通道，HDI微盲孔则有助于密集芯片引脚出线。
但896线不能直接换算成PCB层数。雷达内部处理方式、输出接口和域控架构，都会影响板级需求。制造机会要看具体方案，不能仅凭传感器参数判断。
线路能接通，还要让信号稳定通过
车辆行驶中，感知数据需要持续传输。高速链路一旦受到反射、串扰或电源噪声影响，就可能增加系统调试难度。
因此，域控板的要求会从“连接正确”延伸到“传输表现一致”。线宽、线距、介质厚度以及过孔结构，都会影响阻抗和信号质量。
落到制造端，压合厚度控制、蚀刻补偿、钻孔与孔铜质量需要协同。采用HDI时，还要关注激光钻孔后的清洁和电镀填孔状态。精细线路的价值，建立在批量加工后仍能保持尺寸与电气性能稳定的基础上。
算力集中，散热不能只靠加厚铜
计算与存储器件集中布置，会让局部散热更紧张。如果热量不能及时传到散热器或壳体，芯片温度就可能影响持续运行表现。
PCB需要参与热路径设计，包括铜面分布、散热过孔及其与结构件的配合。厚铜可以服务于载流和导热，但也会增加精细线路加工难度，需要按区域和功能权衡。
装配同样关键。大封装芯片的焊接质量、板翘和导热界面接触情况，都可能影响整机表现。制板完成后的电测，无法替代装配后的功能与热验证。
平台复用，把一致性变成长期要求
当一套域控方案用于多个车型，制造偏差可能随出货扩大而反复出现。供应链需要关注的，不只是样板能否通过，还包括材料批次、关键工艺和测试结果是否可追溯。
这也推动PCB与SMT提前协同。聚多邦具备的PCB制板、SMT贴片与PCBA协同基础，可以用于衔接层叠、阻抗要求与装配工艺评审。项目沟通应具体到孔结构、焊盘设计、回流条件和测试安排，实际承接范围则以确认的工艺能力为准。
城区NOA放量带来的机会，会更多落向高速互连、可靠孔结构、热管理和装配验证。单块板的价值可能提高，但增加的工序也会消耗成本。下一阶段更值得观察的，是供应商能否在车型持续交付中守住良率、批次一致性与问题追溯能力。
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