AI眼镜因过热召回：设备越小，PCB散热为什么越难？

2026年9月24日，美国消费品安全委员会（CPSC）与加拿大卫生部发布INMO AIR3智能眼镜召回信息。CPSC披露，该产品在长时间使用时左侧镜腿可能出现过热，企业已收到10起美国市场过热报告，包括面部及左耳出现灼热感的情况；美国涉及约1643台，加拿大约120台。官方要求用户停止使用并通过系统升级至V3.16进行处理。

目前官方召回信息并未将问题明确归因于PCB、电池或某个具体元器件，因此不能简单把这次过热归结为“PCB设计问题”。

但它暴露出的工程矛盾值得PCB行业关注：AI眼镜正在把芯片、电池、显示、通信和传感器塞进越来越有限的空间，而设备又直接贴近人的头部。设备越小，热量反而越没有地方去。

镜腿只有那么大，为什么发热器件却越来越多？

普通眼镜主要考虑重量、结构和佩戴体验，AI眼镜却需要在相近的空间里加入大量电子功能。

处理器负责计算，通信芯片负责无线连接，显示和传感器持续工作，电池则需要为整个系统供电。这些器件运行时都会产生不同程度的热量。

手机内部还有相对完整的散热空间，服务器甚至可以使用风冷或液冷系统。但眼镜镜腿内部空间狭窄，还直接接触人体皮肤，散热条件完全不同。

这让PCB承担的任务发生变化。

它不仅需要把元器件连接起来，还要在有限面积内安排芯片、电源、射频和其他器件的位置，同时配合整机结构建立合理的热传导路径。

因此，对AI眼镜而言，性能、尺寸和温升实际上是相互制约的。

电子器件可以越做越小，但它产生的热量不会凭空消失。

PCB做得越密，热量为什么越容易集中？

为了把更多功能塞进镜腿，AI眼镜通常需要更高密度的互连方案。

HDI可以利用激光微孔、盲埋孔等结构减少传统通孔占用的布线空间，让芯片周围能够安排更多连接；FPC和刚挠结合结构则适合在镜腿、镜框等狭窄或异形空间中完成电气连接。

但高密度带来的另一个结果，是发热器件之间的距离可能缩短。

当处理器、电源管理芯片和其他器件集中在很小的PCB区域内，如果热量无法及时通过铜箔、结构件等路径向外扩散，就可能形成局部热点。

PCB上的铜不仅传输信号和电流，也会参与热量传导。铜箔面积、铜层分布、器件布局以及热过孔等设计，都可能影响热量如何从发热区域向外扩散。

因此，高密度PCB并不是“把元器件放进去”就结束了。

空间利用率越高，电气设计与热设计就越不能分开考虑。

穿戴设备的难点，是PCB还要跟人体保持足够距离

AI服务器同样存在散热问题，但它和AI眼镜有一个根本区别：服务器不会贴在人的脸上运行。

CPSC此次召回明确指出，INMO AIR3左侧镜腿在长时间使用时可能过热，并存在灼伤风险。加拿大卫生部也确认了长时间使用可能导致左侧区域过热的问题。

这让穿戴设备的热管理多了一层约束。

工程师不仅要关注芯片结温和电子元器件能否正常工作，还需要关注外壳与人体接触位置的温升表现。

而且AI眼镜还需要兼顾重量。如果为了散热不断增加金属结构或扩大体积，又会影响佩戴舒适性。

所以，AI眼镜真正困难的地方，是要在算力、续航、重量、空间和温升之间寻找平衡。

PCB与PCBA正处于这些矛盾交汇的位置。

从PCB到PCBA，问题需要在量产前尽可能暴露

穿戴设备进一步小型化以后，制造环节也会变得更加复杂。

HDI微孔需要关注钻孔、压合和电镀质量；FPC及刚挠结合结构需要适应狭小空间；PCBA阶段则需要面对高密度元器件贴装以及焊接质量等问题。

这也是为什么新品开发阶段的工程验证越来越重要。

聚多邦目前PCB制造支持HDI 1—5阶、FPC及刚挠结合板，并覆盖PCB、SMT和PCBA制造环节，同时配置DFM评审、AOI、3D AOI、3D X-Ray等检测能力。对于AI眼镜这类高集成产品，DFM可以帮助提前检查线路、孔结构、器件布局相关的可制造性问题，但整机是否存在过热风险，仍需要结合热仿真、结构设计、功耗管理以及实际温升测试综合验证。

PCB制造可以降低制造缺陷带来的风险，却不能代替整机热设计。

INMO AIR3此次召回更值得行业记住的，也不是某一款产品出现了问题，而是AI终端向穿戴设备延伸以后，电子制造面对的约束正在改变。

手机可以把热量分散到较大的机身，服务器可以增加风扇和液冷，而AI眼镜没有这样的空间余量。

下一阶段AI眼镜真正考验的，可能不只是芯片算力和显示效果，而是谁能把HDI、FPC、高密度SMT、功耗控制和整机热设计放进一个足够轻、足够小、又能长期稳定工作的结构里。

穿戴设备越靠近人体，PCB与PCBA的价值就越不能只用“能不能通电”衡量。高密度之后还能不能控制温升、保持连接可靠，并经得起长期使用，才是AI眼镜走向规模化必须解决的制造问题。