杰普特7000万加码激光钻孔：PCB孔越来越小，为什么设备反而更重要？

2026年9月28日，杰普特公告拟以7000万元向控股子公司奥杰微电子增资，增资完成后持股比例将由70%提升至84%，资金主要用于拓展高精密PCB超快激光钻孔加工市场。公司披露，其FPCB激光钻孔设备已取得客户订单，同时正在配合行业客户开发面向下一代M9等级材料电路板的激光微孔加工设备及激光器。

这笔7000万元的投资放在整个PCB产业里并不算巨大，但它指向了一个正在变得越来越重要的制造环节——钻孔。

AI服务器、高速交换机不断提高PCB布线密度之后，线路要做得更密，连接不同线路层的孔也需要占用更少空间。问题随之而来：孔越来越小，PCB材料却越来越难加工。

PCB为什么一定要把孔做得更小？

一块多层PCB，不同铜层之间需要通过孔实现电气连接。

普通多层板可以大量使用机械钻孔。但进入HDI以后，如果仍然使用较大的通孔，就会占用宝贵的布线面积，限制高密度芯片周围的线路扇出。

因此，HDI开始大量采用尺寸更小的微孔。

激光钻孔的价值就在这里。

与机械钻头直接切削材料不同，激光可以通过能量作用去除指定区域材料，更适合加工HDI中的微孔结构。微孔占用面积缩小后，PCB可以为线路和焊盘释放更多空间，也为盲孔、叠孔等高密度互连结构提供加工基础。

这也是AI服务器、高端通信设备提高集成度以后，激光钻孔受到关注的原因。

线路想继续变密，孔就不能一直占那么大的地方。

真正困难的不是把孔打出来，而是把孔打得一致

激光微孔看起来只是PCB上的一个小孔，实际加工却涉及材料、能量和精度之间的平衡。

激光能量过高，可能增加材料热影响；能量不足，又可能出现加工不充分。不同材料对不同波长激光的吸收特性也存在差异，因此激光波长、脉冲参数以及加工方式都需要与具体材料体系匹配。

孔加工完成之后，还只是第一步。

后续还需要经过清洁、金属化以及电镀等工序，让不同铜层真正建立可靠的电气连接。对于填孔结构，还要进一步关注填孔质量。

所以，HDI微孔制造真正考验的不是“最小能打多大的孔”，而是孔径、孔形以及后续金属化等环节能否形成稳定的工艺组合。

一块板上可能存在大量微孔。单个孔出现问题看似很小，但当数量增加到成千上万个以后，微孔加工的一致性就会直接影响整块PCB的制造质量。

M9材料升级，为什么钻孔设备也要跟着改变？

杰普特此次公告还有一个值得关注的信息：公司正在配合客户研发面向下一代M9等级材料电路板的激光微孔加工设备及激光器。

高速PCB材料升级，并不是简单换一张更贵的覆铜板。

AI服务器和高速网络设备需要降低高速信号在PCB中的传输损耗，因此材料体系会持续向更低损耗方向发展。材料变化以后，其树脂体系、增强材料以及加工特性也可能随之改变。

杰普特披露的相关研发方向，就涉及石英布增强材料的微孔加工。

对于PCB制造而言，这会产生一个很现实的问题：过去成熟的加工参数，换到新的材料体系上未必还能直接使用。

因此，上游材料升级往往会继续推动激光器、钻孔设备以及PCB制造工艺共同调整。

高速PCB竞争的不只是材料参数，材料能不能稳定加工同样重要。

这也是为什么一家激光设备公司的增资，会与AI服务器PCB产生联系。

微孔越来越多，HDI制造难度会继续向后传导

激光钻孔并不是一个孤立工序。

微孔加工完成以后，还要进入电镀、压合、线路制作和检测等后续环节。如果采用多阶HDI，可能还需要经过多次压合和激光钻孔，使不同层之间形成更加复杂的互连结构。

于是，微孔越来越小之后，制造难度会继续向整条PCB生产流程传递。

孔的位置要与焊盘准确对应，电镀需要建立可靠连接，多次压合还要控制层间对位和材料尺寸变化。如果同时存在高速信号，还需要考虑叠层和阻抗。

聚多邦目前PCB制造支持HDI 1—5阶，可覆盖3+N+3及任意层结构，激光孔能力可做到0.075—0.076mm，并配置DFM评审、AOI、飞针、电测等检测环节。对于高密度PCB项目，真正需要关注的并不是某一个最小孔径参数，而是孔结构、线路、压合和后续检测能否按照设计要求协同实现。

这也是高阶HDI制造与普通多层PCB之间的重要区别。

杰普特增资奥杰微电子，看似只是PCB设备产业链的一次投资，实际反映的是高端PCB制造正在发生的一种变化：当线路、孔径和材料不断向更高密度、更低损耗发展，制造能力的提升越来越依赖材料、设备与工艺共同推进。

下一阶段值得观察的，不只是激光孔还能做到多小，而是M9等新一代高速材料进入更多算力硬件后，能否形成成熟、稳定并具备批量制造条件的加工方案。

PCB越向高密度发展，价值就越不只在线路本身。钻孔、电镀、压合等过去隐藏在制造流程里的环节，正在成为决定高阶HDI能否稳定生产的关键。

对PCB制造企业而言，真正重要的也不是追逐某一个微孔尺寸，而是材料变化以后，仍然能够把越来越小的孔、越来越密的线路和越来越复杂的层间结构稳定地制造出来。