AI眼镜开始争夺“定义权”：产品还没定型，PCB为什么先变复杂了？

2026年9月29日，36氪援引Omdia数据称，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，同比增长322%，其中Meta占据较高市场份额。与此同时，谷歌以Android XR推进开放生态，并与XREAL合作Project Aura；国内华为、阿里、小米以及雷鸟、Rokid、XREAL等厂商也从操作系统、AI生态和硬件形态等不同方向进入市场。

AI眼镜的竞争还没有形成类似智能手机那样相对稳定的产品范式。

有人强调摄像与AI助手，有人增加显示，有人探索AR空间计算。对PCB行业而言，这种“不确定”反而值得关注：当眼镜应该长什么样都还没有统一答案，内部PCB自然也不会只有一种标准方案。

产品形态还没定，PCB就要跟着镜腿不断变化

手机经过多年发展，内部结构已经相对成熟。但AI眼镜仍处于多种路线并行阶段。

有些产品主要集成摄像头、麦克风和AI功能，对显示系统依赖较低；有些则需要加入光学显示模组、更多传感器和计算单元。功能不同，PCB的形态和数量也会发生变化。

问题在于，眼镜留给电子系统的空间非常有限。

芯片、电池、天线和连接器需要被分散到镜框和左右镜腿中，传统刚性PCB很难覆盖所有狭长、弯折的结构。因此，FPC可以承担不同区域之间的柔性连接，刚挠结合板则可以在需要固定元器件的位置保留刚性区域，同时通过柔性部分完成空间连接。

眼镜不是把手机主板缩小以后塞进镜框，而是需要重新安排整套电子系统。

这也是AI眼镜可能带动FPC、刚挠结合等PCB结构需求的重要原因。

功能越多，留给PCB的面积反而越少

AI眼镜还有一个明显矛盾：消费者希望功能增加，却不会接受镜腿无限变粗。

摄像、显示、音频、无线通信和AI计算功能增加以后，需要连接的器件越来越多，但PCB可利用面积并没有同步扩大。

HDI的价值由此体现出来。

通过激光微孔、盲埋孔等结构，HDI可以减少传统通孔对布线空间的占用，让有限面积容纳更多线路连接。对于需要进一步提高集成度的产品，还可能采用更加复杂的层间互连结构。

但线路变密以后，制造难度也会同步增加。

微孔涉及激光钻孔和后续电镀，层间结构增加会带来压合与对位问题；如果无线通信和高速接口集中在有限空间内，线路布局、阻抗以及信号之间的相互干扰也需要进一步考虑。

所以，AI眼镜带给PCB产业的机会不能只理解为“每副眼镜需要几块板”。

更重要的变化，是单块PCB正在用更小的空间完成更多连接。

眼镜越轻薄，PCB越要同时考虑信号、散热和可靠性

AI眼镜与其他消费电子还有一个区别：它需要长时间佩戴。

PCB不能只追求高密度。

芯片、电源管理器件和无线通信模块集中以后会产生热量，而镜腿内部缺乏手机、电脑那样充裕的散热空间。因此，元器件布局、铜层分布和整机散热结构需要协同考虑。

无线通信同样如此。

蓝牙、Wi-Fi等射频信号需要通过PCB线路和天线系统工作。在狭小空间里，电池、金属结构以及其他电子器件都可能影响射频设计，因此PCB不仅要满足“连接”，还要兼顾相应的信号完整性要求。

这使AI眼镜的PCB逐渐出现一个明显特点：尺寸在缩小，需要同时解决的问题却在增加。

高密度互连、柔性连接、信号传输和热管理不再是相互独立的设计任务，而需要在同一套有限空间内寻找平衡。

多品牌同时试错，制造端首先面对的是“版本越来越多”

AI眼镜目前仍处于产品快速迭代阶段，这对PCB供应链提出了另一类要求。

成熟消费电子产品进入大规模量产后，更关注成本、产能和批量一致性。但新品研发阶段经常需要修改器件布局、PCB尺寸、孔结构甚至整套连接方案。

一个版本验证之后发现散热、结构或信号存在问题，就可能迅速进入下一轮改板。

因此，在产品形态尚未收敛之前，PCB制造端面对的可能是更多品种、更频繁的工程变更，以及从样板、小批量逐步走向批量生产的需求。

聚多邦目前PCB制造支持FPC、刚挠结合板以及HDI 1—5阶，激光孔可做到0.075—0.076mm，并覆盖PCB、SMT和PCBA制造环节。对于处于研发迭代阶段的穿戴设备项目，DFM评审可以在生产前检查线路、孔结构、器件布局等可制造性问题，使PCB设计与后续装联更早衔接。

这种能力对应的并不是某一种AI眼镜路线，而是产品尚未完全定型阶段的制造需求。

870万台出货量说明AI眼镜已经形成一定市场规模，但距离形成类似智能手机那样稳定的产品结构和供应链体系，还有许多变量需要观察。

真正值得PCB行业跟踪的，是接下来哪些产品形态能够获得持续市场需求：无显示AI眼镜、带显示智能眼镜，还是更复杂的AR设备？

因为不同路线最终需要的PCB并不相同。

如果AI眼镜继续向轻量化和多功能发展，PCB的价值增长未必首先来自“用了更多板”，而可能来自FPC、刚挠结合、HDI和高密度PCBA在更小空间里的组合应用。

眼镜的外形可能越来越接近普通眼镜，但藏在镜框里面的电子制造，反而会越来越复杂。