斗山9700亿韩元扩产CCL，为什么新产能盯着AI加速器和交换机？

2026年9月17日，韩国斗山宣布投资约9700亿韩元扩大高端CCL产能。其中约4200亿韩元用于韩国光模块用CCL产线扩建，约5500亿韩元用于在中国新建AI加速器和网络交换机用CCL工厂，新增产能计划从2028年下半年起陆续投入运行。

值得注意的不是“又一家CCL厂扩产”。

而是斗山已经把新增产能直接指向了光模块、AI加速器和网络交换机。

这说明AI数据中心对PCB上游材料的影响，已经不只是“需要更多覆铜板”，而是不同板卡正在对材料提出不同要求。

AI服务器增加的，不只是CCL用量

CCL是PCB最基础的材料之一，铜箔、树脂和玻璃纤维等材料体系会直接影响后续PCB的电气和加工性能。

普通服务器升级到AI服务器后，变化并不只是多了几块板。

GPU或其他AI加速器需要高速连接，交换机负责处理服务器之间越来越大的数据流量，光模块又承担机柜和数据中心内部的高速通信。

于是，一套AI算力系统里会同时出现计算板、高速交换板以及光通信相关板卡。

这些板卡共同增加之后，CCL需求自然会上升。但更重要的是，不同板卡开始需要不同性能等级的材料。

所以斗山这次扩产不是简单增加通用FR-4，而是明确针对AI数据中心相关的高端CCL。

算得越快，CCL越不能只是“绝缘+覆铜”

到了高速PCB，CCL已经不仅是承载线路的基材。

高速信号在PCB中传输时，会受到介电常数Dk、介质损耗Df以及铜箔粗糙度等因素影响。

信号速率提高后，损耗预算越来越紧。

尤其是AI加速器和高速交换设备，大量高速差分信号需要在有限空间内传输。如果材料本身损耗较高，即使线路和阻抗设计没有明显问题，链路性能也可能受到影响。

这也是M6、M7等高速低损耗材料不断进入AI服务器和高速网络设备的重要原因之一。

高速PCB真正开始拉开差距的地方，往往在做线路之前就已经发生了——材料先决定了一部分性能上限。

高多层增加后，材料一致性比“多用几张板”更重要

AI服务器另一个明显变化，是部分核心板卡向更复杂的高多层结构发展。

层数增加后，需要使用更多芯板和半固化片进行叠构，但问题并不只是材料消耗增加。

不同批次材料的厚度、树脂含量以及电气性能如果存在较大波动，在多次压合之后可能进一步影响板厚、阻抗以及高速信号表现。

因此，高多层PCB对CCL的要求逐渐从“有没有材料”转向“材料能不能长期保持一致”。

到了PCB制造环节，还需要重新匹配压合参数、钻孔、线路、阻抗和过孔结构。

换句话说，高端CCL解决的是材料基础，最终能不能做成稳定的高速PCB，还要看制造端能不能把材料性能真正做出来。

聚多邦目前可覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI，并支持M6/M7、Rogers、PTFE等材料，以及背钻和高速差分阻抗控制。面对AI服务器、高速交换及光通信类板卡，材料变化之后，更实际的工作是结合具体项目重新确认材料型号、叠层、板厚、阻抗及过孔方案，而不是简单替换一张CCL。

七次涨价之外，更应该看“什么材料在扩产”

2026年以来，CCL产业还有另一个明显现象：涨价。

8月28日，建滔积层板发布年内第七次涨价通知，对FR-4覆铜板统一提价10%，不同规格PP也再次调整价格。按照媒体对多轮涨价的复利测算，部分FR-4产品年内累计涨幅已经超过100%。公司给出的涨价原因则包括玻璃布、铜箔等上游材料供应紧张和成本上涨。

因此，当前CCL市场其实同时存在两个变化。

一边是铜箔、玻璃布等原材料价格和供应波动带来的成本压力；另一边，则是斗山等厂商继续投入资金扩充面向AI数据中心的高性能材料产能。

两件事放在一起看，真正值得PCB行业关注的就不只是“CCL还会不会涨价”。

而是新增产能到底在生产什么CCL。

斗山把9700亿韩元的新投资分别投向光模块、AI加速器和网络交换机相关材料，本身已经给出了一个很明确的方向：

AI算力扩张正在把CCL市场从单纯的“数量增长”，进一步推向低损耗、高速、高多层适配以及材料一致性的竞争。

对PCB企业来说，下一阶段真正重要的也就不只是能不能买到CCL，而是能不能把不同材料与叠层、压合、钻孔、阻抗和高速互连工艺稳定匹配起来。

材料升级只是第一步，把材料性能稳定做进一块PCB，才是制造端真正要解决的问题。