音频眼镜下滑35%、AR增长123%，PCB要看的不是谁卖得更多

2026年9月，IDC发布的中国智能眼镜市场数据显示，2026年上半年中国智能眼镜市场出货约178.9万台，同比增长26.6%。但不同产品路线已经出现明显分化：音频和音频拍摄类眼镜出货同比下降35.1%，AR/VR类产品出货同比增长123.4%。

同样是一副智能眼镜，市场正在走向两条不同路线。

一类主要解决“听”和基础拍摄，另一类开始增加显示、感知和计算能力。

对PCB产业来说，真正值得关注的不是123%的增长数字本身，而是产品从“听”走向“看”之后，一副眼镜内部需要装下多少新的电子功能。

多了一块显示，不只是多一个零件

音频眼镜的电子系统相对容易理解：麦克风、扬声器、无线通信、电池以及控制芯片构成主要功能。

加入AR显示之后，事情开始复杂。

眼镜不仅要播放声音，还需要把数字信息送到用户眼前。系统中会增加显示相关器件及驱动，同时可能配合摄像头、传感器和计算芯片，实现环境感知和信息交互。

电子系统增加了，但镜框并没有因此变大多少。

相反，重量、厚度和佩戴舒适度仍然需要严格控制。

功能在增加，留给电路的空间却没有一起增加。

这才是AR眼镜给PCB制造带来的核心矛盾。

HDI解决的，是有限面积里怎么多放一些功能

空间不足之后，最直接的问题就是布线。

处理器、存储、电源管理、无线通信以及显示相关器件之间都需要连接。如果继续依赖占用面积较大的传统通孔和布线方式，很快就会遇到空间限制。

HDI通过激光微孔、盲埋孔等结构，可以提高层间互连密度，为器件和线路腾出更多空间。

但把孔做小只是第一步。

微孔尺寸、层间对准、电镀填孔、精细线路以及压合都需要控制制造偏差。板子越小、器件越密，一处偏差能够被其他空间“消化”的余地也越少。

真正困难的不是把PCB缩小，而是缩小以后还能稳定地把线路连起来。

镜腿越来越拥挤，FPC负责把分散的模块连起来

智能眼镜还有一个和手机明显不同的地方：内部空间不是一整块。

电池可能分布在镜腿，摄像头和传感器靠近镜框，控制电路又需要安排在其他位置，中间还隔着铰链等活动结构。

FPC因此成为重要的连接方式之一。

它可以沿着镜框和镜腿内部结构布线，在狭窄空间中连接不同电子模块；部分设计也可能使用刚挠结合结构，将器件安装区域和柔性连接区域整合。

但到了铰链等需要活动的位置，问题就不只是“能不能弯”。

弯折半径、铜箔结构、线路方向以及弯折区域布局都会影响长期可靠性。

因此，AR眼镜对柔性线路的要求，更接近于既要利用空间，又要考虑实际使用过程中的机械变化。

从PCB到PCBA，小型化最后还要落到贴装

PCB做小之后，下一道压力会来到装配环节。

智能眼镜内部使用大量小型元器件，而且器件间距有限。线路可以通过HDI提高密度，但最终芯片、电阻、电容和连接器仍然需要准确贴装到板上。

因此，小型化不仅考验PCB线路制造，也会继续考验锡膏印刷、贴片、焊接和检测。

聚多邦目前可支持1—5阶HDI、0.075—0.15mm激光微孔，同时覆盖FPC、刚挠结合板以及PCB+SMT+PCBA制造，并配置AOI、SPI和3D X-Ray等检测环节。对于智能眼镜这类空间受限的产品，更实际的制造思路，是把PCB结构、柔性连接和后续装配结合起来评估，而不是单独追求某一项参数。

中国智能眼镜市场目前的分化，给PCB行业提供了一个比“出货增长多少”更有价值的观察角度。

如果市场主要增长的是音频眼镜，PCB面对的更多是规模化和小型化；如果AR显示产品占比继续提高，显示、感知和计算功能增加后，HDI、FPC、刚挠结合以及高密度装配的重要性可能进一步提高。

所以接下来真正值得观察的，不只是AR眼镜还能增长多少。

而是消费者愿不愿意接受更复杂的显示产品，以及厂商能否在重量、续航、成本和功能之间找到平衡。

眼镜还是那副眼镜，但当它从“听得到”走向“看得见”，里面留给PCB的空间没有变多，要完成的事情却变多了。