聚多邦

什么是高阶 HDI？高阶 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）是一种通过微孔、盲埋孔、任意层互连等先进技术，实现 PCB 线路密度和布线能力大幅提升的制造工艺。它主要用于空间受限、功能高度集成的复杂电子设备，是智能手机、AI 服务器、高端通信设备、可穿...

HDI（高密度互连）线路板是一种采用微孔、精细线路和高布线密度技术的先进印刷电路板。它通过在更小的空间内实现更多功能互连，满足了电子产品小型化、高性能化的核心需求，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、高端通信模块、医疗电子及航空航天等领域。一、HDI 线路板...

什么是 HDI PCB？HDI PCB 是高密度互连印制电路板，通过微孔、埋孔、盲孔等先进技术实现更精细的线路布局和更高密度的元器件集成。它突破了传统 PCB 的物理限制，在更小的空间内承载更复杂的电路功能，主要应用于智能手机、可穿戴设备、AI 加速卡、服务器模块、医疗...

什么是 HDI 激光钻孔？HDI 激光钻孔是使用高能量激光束在印制电路板（PCB）上烧蚀形成微孔（通常孔径≤0.15mm）的精密加工工艺。它是实现高密度互连（HDI）结构，尤其是盲孔和埋孔的核心技术，主要应用于智能手机、可穿戴设备、高端通信模块和服务器等空间受限、功能...

什么是 HDI 激光钻孔精度？HDI 激光钻孔精度是指在高密度互连电路板制造中，利用激光技术形成微孔时，对孔径尺寸、孔位偏差、孔壁质量等关键参数的控制能力。它是实现高密度布线、提升信号完整性的核心技术指标，直接决定了 HDI PCB 的可靠性和性能上限，广泛应用于...

什么是 HDI 微孔？HDI 微孔是高密度互连电路板中实现层间高密度电气连接的关键结构，其孔径通常小于 150 微米（6mil）。它采用激光钻孔等先进技术形成，是实现 PCB 小型化、高性能化的核心技术，广泛应用于智能手机、AI 芯片、高端通信设备和可穿戴设备中。一、HDI ...

从Blackwell到Rubin：AI算力架构升级正在重塑PCB价值链2026年Q3，英伟达Vera Rubin平台全面投产，成为海外AI算力基础设施的重要加速节点。根据国金证券研报，Rubin GPU AI训练性能较上一代Blackwell提升3.5倍，预计全年出货量达到570万颗；同时，VR200机柜功耗从上一...

AI硬件出海加速：爆款产品背后的PCB供应链正在升级2026年7月19日，行业消息显示，常州企业Photon Matrix研发的激光灭蚊设备在海外众筹平台Indiegogo引发市场关注，众筹金额超过250万美元，而最初目标仅为2万美元。该产品吸引来自70多个国家的3500多名用户支持，订单...

什么是激光钻孔？激光钻孔是使用高能量激光束在 PCB 上烧蚀形成微孔（通常孔径≤0.15mm）的精密加工技术。它是实现 HDI（高密度互连）板层间电气连接的核心工艺，主要用于加工盲孔、埋孔等微孔结构，直接影响信号传输完整性、布线密度和最终产品可靠性。一、HDI 良率...

什么是 HDI 激光钻孔技术？HDI 激光钻孔技术是使用高能量激光束在 PCB（印刷电路板）上烧蚀形成微孔（通常孔径小于 150μm）的精密加工工艺。它是实现高密度互连（HDI）PCB 制造的关键环节，主要用于连接多层板之间的精细线路。该技术直接决定了高端电子设备（如智能...