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一、 行业背景：高密度互连对压合工艺的挑战随着电子终端产品向轻薄化、高性能化方向发展，PCB 行业正经历着深刻的技术变革。无论是 AI 服务器的高层数背板，还是智能手机的 HDI 主板，亦或是新能源汽车的动力控制系统，都对 PCB 的层压工艺提出了更高的要求。传统的...

1.6T光模块进入高速迭代周期，PCB正在成为AI互连基础设施的关键变量2026年7月29日，全球光模块龙头中际旭创即将登陆港交所主板，其招股书首次系统披露了光模块产业链关键数据。其中，PCB及结构件约占光模块总材料成本的5%-10%；随着AI数据中心高速互连需求增长，1.6...

从587Ah大电芯到储能系统升级：厚铜PCBA正在成为新能源基础设施关键环节2026年7月26日，宁德时代发布投资者关系活动记录显示，公司上半年动力和储能电池合计销量同比增长约60%，其中储能电池销量占比约1/4。与此同时，587Ah储能大电芯已经实现规模化交付，公司表示储...

一封涨价函背后的产业重构：PCB正在从成本配件走向价值核心2026年7月25日，高通向全球合作客户发送调价通知函，宣布自9月1日起全线芯片产品涨价，涨幅达到两位数。根据相关报道，高通在通知中将主要原因归结为上游成本持续上涨，包括封装基板、印刷电路板以及MLCC、...

一、 行业背景：CPO 技术崛起与 PCB 的新挑战随着人工智能（AI）大模型训练需求的爆发式增长，数据中心对交换带宽和能效的要求不断提升。传统的可插拔光模块（Pluggable Optical Module）在速率提升至 800G、1.6T 乃至 3.2T 时，逐渐面临着功耗过高、电气接口损耗过...

国产DRAM量产加速：从存储芯片到PCB供应链的价值重构2026年7月27日，国产存储芯片龙头长鑫科技正式登陆科创板，发行价8.66元/股，上市首日收盘上涨465.82%至49元，总市值达到3.28万亿元，超过工商银行成为A股市值最高企业之一。此次上市全天成交额达到1412亿元，刷新...

从AR硬件到AI终端生态：智能眼镜规模化量产重构PCB制造体系2026年7月27日，界面新闻、证券时报报道，AR智能眼镜企业XREAL已于4月向港交所递交招股书，冲刺“全球智能眼镜第一股”。数据显示，按销售收入计算，XREAL在全球AR眼镜市场2022年至2025年连续四年排名第一，...

7月24日，东莞发布首份聚焦服务器赛道的专项产业政策，将高端PCB明确列为七大重点赛道之一，配套200亿元AI产业基金群与9000亩算力产业岛。这是继深圳、惠州之后，粤港澳大湾区又一个万亿级制造业城市以制度供给锁定算力硬件赛道——对PCB/PCBA配套企业而言，这不仅是...

一、行业背景：光模块速率升级驱动 PCB 技术变革在人工智能（AI）、云计算以及 5G 通信技术快速发展的背景下，数据中心流量呈现爆发式增长。为了应对海量数据的传输需求，光通信网络正在经历从 100G 向 400G、800G 甚至 1.6T 的快速迭代。光模块作为光电转换的核心器...

高速光模块 PCB 阻抗设计是确保信号完整性和传输速率的核心环节。随着 800G 及 1.6T 光模块的发展，对差分阻抗控制精度要求极高。设计需综合考虑高频板材选型、层叠结构、线宽线距及制造工艺，以实现低损耗与高可靠性。一、行业背景：光通信技术升级对阻抗设计的挑战...