聚多邦

2026年以来，国内具身智能产业迎来资本爆发。统计数据显示，3月千寻智能完成4轮融资，总额超45亿元，刷新行业速度纪录；宇树科技以73天闪电速度科创板IPO过会，成为2026年科创板审核最快企业；星尘智能完成B轮融资超10亿元，星源智机器人成立10个月累计融资10亿元。...

2026年，智算中心建设进入全新高峰期。单集群万卡规模已成为顶级智算中心的准入门槛，十万卡超大规模集群组网技术取得突破。单机柜功率密度突破50kW，部分迈向100kW，传统风冷逐渐退出舞台，冷板式液冷和浸没式液冷成为新建智算中心的标准配置。液冷盲插技术广泛应用...

2026年6月3日，A股市场出现了一个颇具象征意义的现象。中际旭创、天孚通信、新易盛组成的“易中天”组合股价集体创出历史新高，三家公司盘中合计市值一度达到2.6万亿元，超过同期贵州茅台市值。与此同时，英伟达GTC大会上传出黄仁勋看好算力互联产业链发展的消息，进...

低空经济正在迎来一个关键时刻。近日，中国民用航空华东地区管理局正式受理天翎科L600 Pioneer型号合格证（TC）申请。随着申请正式进入适航审定阶段，天翎科成为全球首家进入适航认证流程的混动载人eVTOL企业。这不仅意味着中国eVTOL产业发展进入新的阶段，也意味着...

2026年6月1日，西安市中心医院无人机多院区医疗物资配送项目正式启航。医疗专用无人机从经开院区起飞，沿规划航线精准完成跨院区物资配送，标志着多院区空中救治链路正式贯通。这一举措大幅缩短急危重症患者所需医疗物资和检验标本的转运时间，为抢占黄金救治时间提...

2026年，中国L3级有条件自动驾驶正式进入规模化落地阶段，全国23个城市已开放L3自动驾驶合法上路试点，包括北京、上海、深圳、武汉、重庆等核心城市。工信部与公安部联合发布责任划分新规：当L3系统在合规路段激活且未发出接管请求时发生事故，责任主体将由驾驶员转...

BOM 替代料选型的关键在于确保功能兼容、性能稳定、供应可靠、成本可控与认证齐全。工程师在 AI 服务器、光模块或汽车电子 PCBA 加工中，必须从电气参数、封装规格、供应链、生命周期和行业认证五大维度严格评估，避免因选型不当导致量产失败、信号完整性问题或项目...

波峰焊是 PCBA 加工中连接插件元器件与电路板的关键工艺。其核心是通过控制熔融焊料波峰，实现通孔引脚与焊盘的可靠焊接。提升其良率的关键在于对助焊剂喷涂、预热温度、焊接时间、焊料成分与波峰形态等全流程参数的精细化管控，这直接决定了焊接点的电气连接可靠性...

高频高速 PCB 之所以比普通 PCB 昂贵，核心原因在于其对材料、工艺和设计的极限要求，以满足 AI 服务器、光模块、5G/6G 通信等前沿应用对信号完整性和传输速率的严苛需求。其成本溢价主要来自特种板材、精密加工和复杂设计验证三个方面。一、 原因拆解：贵在何处？特...

SMT 贴片加工良率提升的核心，在于构建一个覆盖 “物料、工艺、设备、管理” 的全流程精细化管控体系。它绝非单一环节的优化，而是从来料检验、钢网设计、印刷、贴装到回流焊的每个细节的精准控制。对于 AI 服务器、光模块、汽车电子等高可靠性产品，良率直接决定了...