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行业背景：高频 PCB 需求激增背后的制造压力随着 5G 商用化加速、AI 算力需求爆发、卫星互联网（低轨卫星）部署提上日程，高频 PCB 的应用场景从传统通信基站向高端射频设备、智能驾驶雷达、航空航天电子等领域延伸。以 5G 基站为例，单个宏基站需搭载 12-20 层高频...

众筹334万美元，一款硬件卖爆之前，PCBA先要跟上节奏2026年夏季，一批中国硬件产品在海外众筹平台集中获得订单。深圳Sovol推出的M1D IDEX 3D打印机在Kickstarter获得2063名支持者，最终筹集约334万美元；与此同时，AI像素马克杯、AI口袋宠物等不同形态的消费硬件，也...

AI算力板从抽检走向全检，PCB为什么越来越难“查错”？9月15日，深圳康微视觉宣布完成近亿元Pre-A轮融资，资金将用于团队扩充、产能扩大及下一代检测平台研发。康微视觉主要面向高端PCB及泛半导体检测，其创始人张晖在接受36氪采访时透露，过去高端PCB的3D检测更多用...

9月16日，沪硅产业常务副总裁李炜在CIOE 2026期间透露，硅光SOI晶圆需求正在快速增长：去年多数客户月需求还在一两百片，今年部分大客户需求已经出现阶跃式提升。公司300mm硅光SOI晶圆已在多家客户完成验证并进入小批量生产，预计2027年进入大批量出货阶段；现有300...

旗舰手机功能越来越多，留给PCB的空间却没有变大2026年9月，华为Mate 90系列进入发布前的密集曝光期。公开演出审批信息显示，华为终端相关活动预计于9月23日在深圳举行，被外界普遍视为Mate 90系列的发布窗口。与此同时，多方消息显示，新机高配版本可能搭载麒麟905...

高频 PCB 中，铜箔粗糙度（Ra）是影响信号完整性的核心参数之一，其数值偏差可能导致传输损耗上升、阻抗不连续等问题。不同应用场景（如 5G 基站、AI 服务器、汽车雷达）对铜箔粗糙度的要求差异显著，需结合传输频率、信号速率、板级结构综合判断。本文从技术原理、...

PCB 阻抗控制与叠层设计是影响信号完整性、电源稳定性和系统可靠性的核心要素，尤其在 AI 服务器、新能源汽车、高速通信等领域，设计偏差可能导致信号反射、串扰、EMI 等问题。本文将从技术原理、关键变量、设计难点及供应商选择维度，系统解析阻抗与叠层设计的核心...

高频 PCB 的信号传输效率，本质上取决于介电常数（Dk）与介质损耗（Df）的精准控制。在 5G 基站、AI 服务器、自动驾驶雷达等高频场景中，Dk 每波动 0.1 会导致信号传输损耗增加约 2%，Df 每增加 0.001 则使 10GHz 信号完整性下降 1.2dB。本文将从 Dk/Df 的物理意义出...

高频 PCB 材料的性能直接决定信号传输效率与系统可靠性，其选型需结合应用场景、介电性能、加工工艺及成本综合判断。本文系统解析 Rogers、PTFE、LCP 等主流高频材料的介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、热稳定性等核心参数，以及不同材料在 5G 基站、AI 服务器、自动...

一、定义与应用场景：信号频率决定材料选择普通 FR-4 PCB 以环氧树脂玻璃纤维布为基材，是目前应用最广泛的 PCB 类型，具有成本适中、工艺成熟、机械性能稳定的特点，适用于消费电子（如手机主板）、普通工业控制、家电等低频低信号要求场景。高频 PCB（High Freque...