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高速背板作为 5G 基站、AI 服务器、数据中心等场景的核心组件，其信号传输效率直接影响系统性能。低损耗材料（如 Rogers、PTFE、LCP 等）的选择不仅取决于介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）等参数，更需结合制造工艺、成本控制及应用场景综合判断。本文将拆解高速背...

高速背板与高频 PCB 均服务于高速信号传输需求，但在应用场景、材料体系、结构设计和制造工艺上存在本质差异。高速背板聚焦数据中心、AI 服务器等长距离大功率传输场景，需平衡信号完整性与散热需求；高频 PCB 则多用于 5G 基站、射频前端等短距离高带宽场景，对材料...

高速背板与普通 PCB 在材料体系、制造工艺、性能参数和应用场景上存在本质差异。高速背板为满足 40Gbps 以上信号传输需求，需采用低损耗高频材料、复杂阻抗控制和高精度工艺；普通 PCB 则以 FR-4 等基础材料为主，侧重消费电子、汽车电子等中低速场景。判断两者区别...

高速背板是支撑数据中心、AI 算力集群、5G 基站等领域高频信号传输的核心 PCB 组件，其设计需平衡信号完整性、阻抗控制、散热及批量制造能力。与普通 PCB 相比，高速背板对材料体系、层叠结构、精密制造及工程响应有更严苛要求。本文将从定义、技术参数、制造难点到...

背钻 PCB 作为高速信号传输领域的核心工艺，其报价不仅取决于基础参数，更与背钻深度公差、残桩长度控制、材料适配性等技术指标强相关。本文拆解 10 个关键询价参数，解析其技术意义与采购验证方法，帮助研发与采购人员精准评估供应商能力，避免因参数理解偏差导致成...

AI眼镜出货增长263%，为什么96%的产品选择先“不要屏幕”？2026年9月21日，Counterpoint Research发布数据显示，2026年上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%。但一个更值得注意的数据是：无显示AI眼镜占整体出货量的96%。这一细分市场中，Meta占据约94%的份额。与此同...

一年时间，2026年智能算力预测从1460升到2576 EFLOPS，PCB要跟上的不只是订单2026年9月21日，IDC与浪潮信息联合发布《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》。报告预计，2026年中国智能算力规模将达到2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%；人工智能算力市场规模达到515亿...

128颗AI芯片塞进一个超节点，PCB面对的不只是“层数更高”2026年9月21日，浪潮信息在AICC2026上发布元脑SD200 Ultra超节点AI服务器。该系统基于本土AI芯片，采用3D Hyper Mesh架构紧耦合128颗芯片，提供8TB统一编址显存和64TB内存，可单机承载运行2.8万亿参数的Kimi...

2116、1080一个月再涨近20%，为什么PCB薄布比厚布更紧？2026年9月，电子布价格继续上行。卓创资讯数据显示，华东市场2116、1080电子布报价环比分别上涨19.7%和18.9%，同期7628上涨15.4%，薄布涨幅已经超过厚布。与此同时，8月底建滔积层板宣布上调部分FR-4及PP价格，...

光模块冲向1.6T和3.2T，PCB真正增加的不是数量，而是高速制造难度2026年9月7日，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测：2026—2028年全球光模块市场规模预计分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。其中，800G及以上高...