聚多邦

YFQ-44A 采用 “人在监督” 的半自主模式，需在复杂电磁环境中完成目标识别与指令传输，这对线路板的抗干扰能力提出极致要求。其雷达与通信模块线路板采用罗杰斯 RO4003C 材料，介电常数波动控制在 ±0.05 以内，确保毫米波频段信号稳定传输。 在 Anduril 的 “综合...

2025 年，HDI 技术迎来 20 周年。如今的高阶 HDI 早已不是 “专供 AI 设备” 的小众产品，而是悄悄走进多个行业，用灵活的技术特性适配不同场景需求。 在汽车领域，它成了智能驾驶的 “神经中枢”。现在的智能汽车要装摄像头、雷达等多种传感器，这些设备产生的海量...

2025 年，恰逢 HDI 技术诞生 20 周年。从早期的基础互联到如今支撑高端电子设备，高阶 HDI 的技术壁垒已不是简单 “缩小尺寸”，而是全流程的 “精细把控”，每一步都藏着难突破的关卡。 首当其冲的是多层互联的精度控制。现在主流的 24 层以上高阶 HDI 板，需要将数...

在高阶 HDI 领域发展初期，国内市场的核心技术与产能多依赖海外厂商，从精密设备到特种材料，不少关键环节都存在 “卡脖子” 风险。但随着本土电子产业的崛起，从 AI 服务器到新能源汽车电子，对高阶 HDI 的需求日益迫切，中国厂商也逐渐从 “被动跟随” 转向 “主动...

当人们谈论 AI 进步时，目光多聚焦于大模型的迭代、算法的优化，却鲜少留意支撑这一切的硬件根基 —— 线路板。如今，随着 AI 大模型训练、智能驾驶感知、工业智能分析等场景的普及，算力需求正以前所未有的速度增长，而能承载这种增长的，正是高阶 HDI 板。对 AI 设...

1995 年，当松下电器宣布成功开发Alivh（任意层间通孔）结构时，全球线路板行业正面临一个关键瓶颈——传统机械钻孔技术的极限已至，最小导孔尺寸只能停留在0.3mm，线宽/线距也难以突破0.15mm，这直接制约了便携式电子设备的小型化进程。而Alivh 技术的横空出世，以...

10月26日当升科技官宣20吨级固态电池材料量产，核心价值在于激活终端设备性能跃迁 ——400Wh/kg 的能量密度，让新能源汽车、高端储能、特种电子突破技术瓶颈。而这些设备落地，必须依赖线路板解决 “材料升级带来的新问题”，这种关联在每个场景都有明确技术落点。 ...

当升科技全固态电池材料实现 20 吨级供货的消息，让超薄铜箔突然成为产业链焦点 —— 其超高镍材料需通过三维集流体实现离子高效传导，而 30μm 以下的超薄铜箔正是核心载体。这一技术关联，正重塑电子制造行业的需求格局。 固态电池对铜箔的要求已进入 “微米级时代...

当升科技固态电池材料量产的消息，让封装材料成为产业链焦点 —— 其超高镍材料的活性成分易与空气反应，覆铜板凭借 “绝缘 + 阻隔” 双重特性，成为电池封装的核心材料。这一关联正随着产业化推进愈发清晰。 固态电池封装对覆铜板提出极致要求：当升科技的富锂锰基...

当升科技 20 吨级固态电池材料的批量供货，让能量密度 400Wh/kg 的电池从概念走向现实，但随之而来的散热挑战也浮出水面 —— 富锂锰基材料的充放电热密度较传统材料提升 30%，金属基板由此成为产业化的关键拼图。 固态电池的热管理难度远超预期：当升科技的超高镍材...