聚多邦

随着消费电子向轻薄化、可穿戴化发展，以及人工智能、5G 通信模组对集成度的极致追求，电子元器件尺寸不断缩小。01005（公制 0402）、0201（公制 0603）封装的阻容感元件，以及 0.3mm pitch 以下的 BGA、CSP 芯片已逐渐成为主流。在这一背景下，微小元器件 SMT 贴装...

PCB行业新规落地：从产能扩张转向高端制造，产业门槛正在被重新定义2026年8月5日，据行业公开信息，2026新版PCB行业规范条件进入落地执行阶段，产业政策进一步向高频高速PCB、高多层板、高阶HDI、IC载板等高附加值产品倾斜，并强化对低水平重复建设的约束；与此同时...

PCB行业进入“K型分化”：高端产能为何正在重构利润版图？2026年8月8日，据行业公开信息，PCB产业正在出现明显的结构性分化：普通FR-4常规板市场增速已不足3%，价格竞争加剧、毛利空间持续承压；与此同时，AI服务器PCB、汽车电子高频PCB、通信高速PCB等高端市场仍保...

从AI算力到先进制造：CPCA Show Plus 2026将释放哪些PCB技术信号？2026年10月27日至29日，CPCA Show Plus 2026计划在深圳国际会展中心（宝安）举办。据展会公开信息，本届展览面积约40000平方米，预计汇聚390余家展商、45000余名专业观众，并设置八大主题展区，覆盖...

5000万美元押注先进基板：PCB正在跨入“半导体级制造”时代2026年8月8日，据相关报道，美国《CHIPS and Science Act》框架下最新安排5000万美元资金，专项支持先进基板及相关技术研发，重点涉及IC载板、玻璃基板等先进封装基础环节。随着高性能计算与先进封装持续升...

从激光钻孔到VCP电镀：国产设备正在重构高端PCB制造底座2026年8月7日，据相关产业信息显示，PCB核心设备国产替代正在向激光钻孔、LDI直写光刻和VCP电镀等关键环节加速推进。2025年，大族数控实现营收57.73亿元，同比增长72.68%；芯碁微装营收14.08亿元，同比增长47....

从20块到40块PCB：人形机器人正在打开电子制造的“全工艺”增量空间2026年8月9日，据相关行业资料显示，一台人形机器人通常需要搭载约20—40块不同规格PCB，数量相当于3—5辆新能源汽车的板卡用量，产品覆盖16—24层及以上高多层HDI主控板、关节与感知系统FPC、电池...

从L2到L3/L4：行泊一体域控制器正在重塑车载PCB技术体系2026年8月6日，据搜狐援引路亿市场策略（LP Information）相关报告，全球行泊一体集成域控制器市场预计到2032年达到74.51亿美元，复合年增长率约18%。随着汽车电子架构由分散式ECU向域集中、中央计算演进，行车...

高端PCB缺口30%：AI算力扩张正在重构产能与交付体系2026年8月4日，据新华网、经济参考报报道，高端电路板市场正在出现明显的供需紧张，行业整体供需缺口约30%，部分高速PCB价格涨幅超过四倍，头部PCB厂商订单普遍排至2027年。随着AI算力基础设施持续扩张，英伟达、思...

0402 封装元器件因其体积小、空间利用率高，已成为消费电子、可穿戴设备及 AIoT 产品的首选。然而，0402 元器件的 SMT 贴片工艺对焊盘设计、钢网开孔、锡膏印刷精度及回流焊曲线提出了极高要求。本文全解析 0402 贴片工艺的关键环节，探讨如何通过 DFM 优化与先进制...