聚多邦

欧盟《可持续产品生态设计法规》（ESPR，Regulation EU 2024/1781）于2024年7月18日正式生效，取代运行多年的ErP指令。与前任相比，ESPR不再局限于能源相关产品，而是计划将欧盟市场90%的实物商品纳入统一监管框架。对于PCB出口企业而言，这场绿色变革的核心考点，就...

回流焊炉温曲线调试，是确保 PCBA 加工中焊接可靠性的核心工艺环节。它通过精确控制预热、恒温、回流、冷却四个阶段的温度与时间，直接影响焊膏活性、元器件安全及焊点质量。一条优化的曲线能显著降低虚焊、立碑、空洞等缺陷，是保障 AI 服务器、光模块等高可靠性产...

SMT 贴片工艺要求 PCB 设计必须遵循严格的规范，核心在于焊盘设计、布局优化和工艺兼容性。这直接影响贴片良率、焊接可靠性和最终产品性能，尤其在 AI 服务器、光模块等高速高密场景中，设计偏差将导致灾难性失效。SMT 贴片为何对 PCB 设计有严苛要求？焊盘设计决定...

简单来说，HDI（高密度互连）PCB 的核心区别在于 “阶数”，它直接决定了盲孔堆叠的复杂程度和线路密度。一阶 HDI 是基础，只在表层和相邻内层间有激光盲孔；二阶 HDI 的盲孔可以错开或叠在一起，实现更复杂互联；三阶 HDI 则采用多次层压和叠孔工艺，密度和性能达到...

在高密度互连（HDI）PCB 设计中，盲孔和埋孔是两种核心的微孔技术，用于连接 PCB 的内层。简单说，盲孔是从表层连接到内层但未穿透整个板的孔；埋孔是完全隐藏在 PCB 内部，连接两个或多个内层的孔。 它们共同解决了高复杂度 PCB（如 AI 服务器主板、高端光模块、智...

喷锡工艺是 PCB 表面处理的主流方式之一，主要分为有铅喷锡和无铅喷锡两大类。 选择哪种类型，核心取决于产品终端应用、环保法规、成本预算及可靠性要求。例如，消费电子可能倾向有铅喷锡以控制成本，而出口欧美或汽车电子则必须采用无铅喷锡以满足 RoHS 指令。理解...

为什么同样的板子，库存3个月后焊接良率突然下滑？明明是新板，焊锡却润湿不良、虚焊频发？ 这是不少电子工程师在项目后期遇到的棘手问题。实际上，问题往往不在焊接工艺本身，而在于PCB焊盘可焊性随存储时间的自然衰减。一、问题的根源：表面处理层的"时效性&...

2026年6月，中国电科55所自主研发的全球首款量产硅基氮化镓射频芯片累计交付突破500万颗，标志着国产高端射频芯片正式步入规模化商用阶段。聚多邦有幸深度参与该系列6G射频模块的PCBA量产，以高频混压工艺和精密阻抗控制能力，助力客户攻克77GHz毫米波频段的技术难关...

2026年6月1日，英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei的舞台上，用一句"40年来首次重新定义PC"宣告了计算产业的新纪元。当RTX Spark这颗集成Blackwell GPU与20核Grace CPU的超级芯片正式亮相，搭载128GB统一内存、1 Petaflop算力，并以台积电3nm工艺封装700亿晶体管...

当屏蔽成本从50美元飙至300美元。一个正在发生的行业剧变：传统服务器单台电磁屏蔽成本约50-80美元，而AI服务器已飙升至200-300美元，成本涨幅超过6倍。这不是材料涨价，而是需求本质升级带来的结构性改变。据MarketsandMarkets预测，全球电磁屏蔽材料市场规模将从2...