讲一个让我至今都记得的真事儿。几年前一个客户做八层板，我们聚多邦只负责SMT贴片，板子是客户找别家做的。
板子贴完元件、做完老化测试，一切正常。结果客户装整机跑了一个星期，突然所有IO口全乱了。查到最后，发现内层有一根信号线和电源层之间有个微短路，电阻只有几十欧。
这根短路，藏在八层板正中间。从外观看毫无痕迹，X射线都很难扫出来。客户找PCB厂家索赔，厂家一句话怼回来：“我们压合前AOI测过了，没问题的。”
我是老王，干了15年，一听这话就知道问题出在哪——内层AOI不是万能的，有些短路它就是测不出来。
为什么内层AOI会漏掉短路？ 原因主要有三个。
第一，AOI是光学检测，靠拍照对比。如果短路点发生在很细的线路上，或者被干膜残渣、氧化物遮住了，摄像头根本拍不到。等压合完了，几百吨压力一压，本来若即若离的两条线就彻底连上了。
第二，有些短路是“暗短路”。压合前只是线路间距偏小，但并没有真正接触。经过高温高压，半固化片流动时把线路挤在了一起。这种预压合状态下的短路，AOI怎么可能测出来？
第三，内层芯板涨缩导致对位偏差。四层以上板子，各层芯板压合前对位，叠偏了零点多毫米，本来该错开的地方叠在一起了。这种对位问题，AOI是测不出来的，只能靠压合后的X射线或飞针测试。
那怎么防？ 聚多邦做多层板加工，有三道防线。
the end
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