我是老王，在聚多邦干了15年。今天聊聊PCB分层这个让很多硬件人心惊肉跳的问题。
分层是怎么来的？ 简单说，PCB是由多层半固化片和铜箔在高温高压下压合而成的。压合的时候，如果参数不对或者材料不干净，层与层之间的结合力就不够。
这种“先天不足”在PCB裸板阶段可能看不出问题，因为还没受大热。一上SMT贴片回流焊，250度高温一烤，内部应力释放、湿气膨胀，直接就分层给你看。
哪些因素会导致压合阶段埋下分层的隐患？ 我列几个常见的。
第一，半固化片受潮。半固化片出厂前如果密封不好，吸了潮气，压合时水分在高温下变成水蒸气，直接造成层间空洞或分层。我们在聚多邦的物料仓，半固化片都是恒温恒湿存放，拆封后24小时内必须用完。
第二，压合温度和压力不匹配。温度不够，树脂流动性差，填不满玻纤缝隙；压力不均，局部结合力不足。这些都会导致层间附着力不达标。
第三，内层铜箔表面处理不到位。铜箔表面如果氧化或沾了油污，树脂粘不牢，分层是早晚的事。
第四，设计端边角铜皮过少。有些板子大面都是空白区域，没有铜箔和树脂咬合，压合后边角结合力天生就弱，过回流焊时最容易从边缘分层。
怎么预防？ 从源头抓。设计阶段，尽量保证各层铜箔覆盖率均衡，避免大面无铜区。生产阶段，选靠谱的PCB厂家，看他们有没有严格的半固化片管控、压合参数监控和首板切片验证。我们聚多邦每批压合都会做金相切片，放到显微镜下看层间结合状态，确认没有空洞和分层隐患才放行。
说到底，PCB分层不是回流焊的锅，是压合那一步就已经写好的结局。前期把压合工艺卡死，后面SMT贴片才能踏实过炉。在聚多邦这15年，我一直跟团队强调：压合是PCB的骨架，骨架歪了，后边怎么折腾都救不回来。
the end
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