在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
有个问题我真的见得太多了——客户PCB打样一切正常，一上量产就开始各种问题，甚至PCBA直接不稳定。
很多人以为，打样做好了，量产自然没问题。但说实话，这个认知本身就是错的。
PCB打样更多是“验证设计”，通常数量少、工艺窗口更宽，甚至可以人工干预。而批量生产，讲的是稳定性和一致性，一旦参数没控制好，问题会成批出现。
我在聚多邦接触过一个项目，PCB打样完全OK，smt贴片也没问题，但一量产，良率直接掉下来。最后查出来，是某个孔位公差在打样阶段没暴露，但批量放大后全部体现出来。
还有一个差别在工艺选择。打样阶段，有些工厂会用更保守或者更灵活的方式处理，而量产必须走标准流程，这时候设计如果不匹配，就会出问题。
在PCBA环节，这种差异更明显。打样时集成电路贴装可以人工微调，但批量smt贴片是标准化运行，一点点误差都会被放大。
很多客户在PCB打样阶段没有做充分验证，比如没有考虑温度、应力、批量一致性，这些问题在量产时都会集中爆发。
我一直跟客户说一句话：
打样是“能不能做”，量产是“能不能一直做”。
这两件事，从来都不是一回事。
这些年做下来，我最大的体会是：
真正稳定的PCBA，不是打样做出来的，而是量产验证出来的。
the end
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