在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户第一次做HDI板时，都会有一个共同感觉：为什么报价比普通PCB高这么多？
但说实话，很多人一开始就低估了HDI板的加工难度。
HDI板的核心，在于高密度互连，通常涉及激光钻孔、盲埋孔结构。这些工艺不仅设备要求高，加工窗口也更窄。我在聚多邦做项目时，这类板子的PCB打样周期和成本，都会明显高于普通板。
很多客户会觉得，不就是多打几个孔吗？但实际情况是，每增加一层盲孔结构，良率和难度都会成倍增加。
还有一个容易被忽略的点，是对位精度。HDI板线路密度高，一旦层间对位有偏差，就会影响导通甚至功能，这在PCBA阶段才会暴露。
在smt贴片过程中，HDI板通常用于高密度集成电路，比如手机、通信类产品，对焊盘精度要求极高。如果PCB加工精度不够，贴片再好也会出问题。
设计阶段同样关键。如果一开始结构设计不合理，比如盲孔叠加过多，或者线路过于极限，后面加工成本会明显上升。
很多客户在报价阶段只看单价，却忽略了良率和稳定性带来的整体成本。
这些年做下来，我越来越觉得：
HDI板贵的从来不是“材料”，而是“工艺和良率”。
如果一开始没想清楚，后面只会越做越被动。
the end
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