在车间待了15年，经常遇到客户问：“1oz铜是多厚？”PCB铜厚标准用的是英制单位，1oz指的是1盎司铜均匀铺在1平方英尺面积上的厚度，换算过来约35微米。2oz是70微米，0.5oz是17.5微米。这个标准行业通用，不管国内国外都认。
基铜和成品铜不是一回事。 基铜是板材出厂时的铜箔厚度，成品铜是做完电镀后的最终厚度。常规1oz基铜，电镀后成品铜大概1.5oz到2oz。因为孔壁要镀铜，板面也会加厚。有些工厂报价时报基铜，出货时报成品铜，客户拿到手发现比预期的厚，以为是赚了，其实设计阻抗可能已经偏了。
选铜厚主要看电流和信号。 载流越大，铜越要厚。1oz铜大概能走1A电流，2oz能走2A左右，但这只是粗略估算，还要看线宽和环境温度。电源板、电机驱动板常用2oz或3oz。信号线对载流要求低，0.5oz甚至更薄也够用，但太薄了加工时容易断线。
铜厚影响阻抗控制。 阻抗和铜厚成反比，铜越厚阻抗越低。做阻抗板时，铜厚要精确控制，偏差大了阻抗就不准。高频信号、高速数字信号对阻抗敏感，铜厚波动会导致信号反射、丢包。老王在聚多邦做过很多阻抗板，铜厚控制是关键。
铜厚也影响加工难度和价格。 厚铜蚀刻侧蚀严重，线宽不好控制。电镀时间长，钻孔难度大。同样板子，2oz比1oz贵不少，3oz更贵。如果电流不大，没必要选厚铜，多花钱还增加加工难度。
表面处理也会改变最终铜厚。 沉金、喷锡都会在铜表面加一层金属，但厚度很薄，对导电影响不大。沉金厚度一般0.025到0.05微米，主要是为了防氧化、好焊接。
PCB打样和批量的铜厚控制不一样。打样时工厂按标准工艺做，成品铜厚会在一定范围内波动。批量生产时可以调整电镀参数，把铜厚控制在更窄的范围内。如果对铜厚精度要求高，要和工厂提前说。
老王的建议是，选铜厚时先算电流需求，留出余量。设计文件里写清楚基铜还是成品铜。对阻抗有要求的，铜厚公差要明确。铜厚不是越厚越好，够用就行。
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