电源、电机驱动这些行业用厚铜板的越来越多，但能做好厚铜板的工厂却没那么多。很多客户找了普通厂家，做出来的板子线路细了、铜厚不均匀、翘曲度超标，返工都返不了。
做了15年的工程师老王有话说，厚铜PCB和常规板不一样，不是所有工厂都能做。选厂家之前，先搞清楚几个关键点。
线路补偿能力是第一个要问的。 厚铜板蚀刻时侧蚀比薄铜严重得多，设计线宽3mil，做完蚀刻可能只剩2mil。有经验的工厂会在PCB打样阶段做线路补偿，根据铜厚和蚀刻特性，把设计线宽适当加宽，保证成品达到要求。你问厂家“线路补偿怎么做”，如果对方答不上来，说明经验不足。老王在聚多邦做过3oz、4oz的厚铜板，补偿多少都是在一次次打样中积累出来的数据。
电镀能力直接影响铜厚均匀性。 厚铜板不是直接买厚铜箔，而是用1oz或2oz基铜，通过电镀加厚。电镀时间越长，板面不同位置的铜厚差异越大。靠谱的工厂会调整电镀参数，控制电流分布，让板边和板中心铜厚尽量一致。你可以问厂家：做3oz板，最薄点和最厚点能控制在多少？差距太大，后面smt贴片都成问题。
钻孔和去钻污也是难点。 铜层厚，钻头磨损快，断钻风险高。钻完孔后孔壁会有钻污，铜屑残留会导致孔铜结合力差。有经验的工厂会调整钻孔参数，降速、降进给，钻完用专门的去钻污工艺处理。普通工厂用常规参数钻厚铜板，孔壁粗糙、铜屑残留，后面电镀镀不上。
压合和翘曲控制要问清楚。 厚铜板铜层多、树脂少，压合时容易缺胶、分层。而且铜和基材的膨胀系数差异大，板子容易翘曲。翘曲度超标，后面PCBA时贴片机定位不准，BGA焊不上。你可以问厂家：做厚铜板，翘曲度控制在多少？有没有压合后的整平工序？
外层线路制作精度也要关注。 厚铜板外层线路的线宽线距通常比内层宽，但有些设计也要求3-4mil的细线。细线加厚铜，对曝光和蚀刻都是考验。普通曝光机做不了，得用LDI。你问厂家最小线宽能做到多少，厚铜条件下能不能保证。
还有一个容易被忽略的：厚铜板后续做PCBA也有讲究。厚铜板导热快，smt贴片时回流焊炉温要单独调。而且厚铜板上的大焊盘散热快，普通炉温可能焊不牢。老王建议，找能做PCBA一站式交付的工厂，从PCB打样到smt贴片全流程可控，能根据厚铜板特性调整工艺。
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