第一次见到陶瓷PCB时，老王也被价格吓了一跳。一片小小的陶瓷板，报价能顶十几片普通FR4板。后来做多了才明白，贵有贵的道理。
陶瓷PCB价格高，首先高在材料上。普通FR4板用的是玻璃纤维和环氧树脂，一大张没多少钱。陶瓷板用的是氧化铝、氮化铝、氧化铍这些材料，本身就是特种陶瓷，成本高出一大截。氮化铝陶瓷比氧化铝还贵，因为导热性能更好，加工难度也更大。
生产工艺完全不同。 FR4板是覆铜板压合、蚀刻，标准流程，设备通用。陶瓷板用的是厚膜或薄膜工艺，丝印导电浆料、高温烧结，每一道工序都要专门的设备。烧结温度在850度以上，能耗大，设备贵，做一片的时间够FR4板做几十片了。
钻孔和切割也麻烦。 陶瓷硬、脆，机械钻孔容易裂，很多用激光钻。激光设备贵，速度慢，孔数多了成本蹭蹭往上涨。切割也不能用普通铣床，得用激光切割或金刚石刀，又是一笔投入。老王在聚多邦接触过的陶瓷板客户，很多是被钻孔和切割的成本劝退的。
导热系数决定价格档次。 氧化铝陶瓷导热系数在20-30W/m·K左右，比FR4的0.3高了几十倍，价格还能接受。氮化铝陶瓷能做到170-200W/m·K，导热性能更好，但材料成本和加工难度都翻倍。选哪种，看你产品的散热需求。LED照明用氧化铝就够了，高功率射频模块才需要氮化铝。
板子尺寸和厚度也影响价格。 陶瓷板做大尺寸很难，烧结时容易变形、开裂。一般陶瓷板尺寸都在5cm×5cm以内，超过这个尺寸良率下降，价格成倍上涨。厚度也一样，0.38mm和1.0mm的加工难度不同，价格也不一样。
金属化和表面处理也要花钱。 陶瓷板上做线路，要先做金属化，通常是钨或钼锰浆料，再镀镍镀金。每多一层金属化，就多一道烧结工序。表面处理以沉金为主，因为陶瓷板主要用于高可靠性场合，沉金能保证可焊性和存储寿命。
还有一个容易被忽略的：陶瓷板后续做PCBA也有难度。陶瓷板导热快，smt贴片时回流焊炉温要单独调，比普通FR4板费时。而且陶瓷板脆，smt贴片时受力要控制好，不然容易裂。工厂报价时，会把后续PCBA的难度也考虑进去。
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