“同样是8层板，盲埋孔怎么比通孔板贵一倍？”
每次听到这个问题，老王都觉得得好好解释一下——这两种板子看着层数一样，其实根本不是一回事。
盲埋孔PCB贵，贵在工艺复杂。通孔板钻孔，钻头从顶层一直钻到底层，一下完事。盲埋孔不一样，盲孔只连接外层和内层，不钻透；埋孔在内层之间，外面根本看不见。这就意味着要多道工序，每道工序都有成本。
一阶和二阶，价格差得更明显。 一阶盲埋孔，激光钻一次，压合一次，工艺相对简单。二阶要钻两次、压合两次，对位精度要求极高，稍有偏差盲孔就打偏了。老王在聚多邦做过很多盲埋孔板，二阶的良率比一阶低不少，这部分损耗也要摊到报价里。同样层数，二阶比一阶贵30%到50%。
激光钻孔的成本不低。 通孔用机械钻，钻头便宜，速度也快。盲孔用激光钻，设备贵，能量要调，孔径0.1毫米左右，打偏了就废了。一块板上几十上百个盲孔，每一个都要准，这对设备精度和操作经验都是考验。激光钻孔的费用，是按孔数算的，孔越多越贵。
填孔电镀也是一笔不小的投入。 盲孔钻好之后要电镀填平，才能在上面再做线路。填孔电镀的均匀性直接影响到表面平整度。如果填孔不平，上面再压合时容易出现空洞，后面smt贴片时BGA也容易虚焊。靠谱的工厂会用专门的填孔电镀线，成本自然比普通电镀高。
压合次数多，涨缩控制难。 普通通孔板压合一次就行，盲埋孔板可能要压两三次。每压一次，板子都会涨缩，内层线路和盲孔要对上，就得做涨缩补偿。这需要经验，也要靠数据积累。没有涨缩控制能力的工厂，做盲埋孔板良率很低，报价时要么报得特别高，要么不敢接。
材料等级也影响报价。 盲埋孔板通常用于手机、平板、汽车电子这些高要求领域，板材要用高Tg材料、低损耗材料，比普通FR4贵不少。加上线宽线距细，对铜箔均匀性要求也高，材料成本自然上去了。
还有一个容易被忽略的：盲埋孔板通常要配合高密度集成电路使用，比如0.4毫米间距的BGA。这类板子对平整度、焊盘共面性要求高，smt贴片时也要用更精密的设备。工厂报价时，会把后续PCBA的难度也考虑进去。
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