在PCB自身散热的基础上，增大散热铜皮面积是提升散热效果最常用、成本最低的技巧，我在捷多邦设计中小功耗线路板时，几乎都会用到这种方法。铜的导热系数远高于FR-4基板，把发热元件周围的铜皮尽量铺宽、铺大，就能让元件产生的热量快速传导到大面积铜皮上，再通过铜皮与空气的接触实现散热。
具体操作时，我们会把发热元件的引脚焊盘延伸，做成大面积的铜箔区域，甚至在条件允许的情况下，让铜皮覆盖整个PCB的空白区域。比如在设计电源模块线路板时，电源芯片是主要发热元件，我们会在芯片周围铺设大面积的铜皮，还会将铜皮与芯片的散热焊盘相连，最大限度地传导热量。
这种方法的优点很明显：工艺简单，不需要额外增加零件，也不占用额外空间，只需要在PCB layout阶段做好设计就行。但它的局限性也很突出，散热效果受PCB面积约束，要是线路板本身尺寸很小，或者元件布局非常密集，没有足够的空间铺设铜皮，散热提升效果就会很有限。另外，大面积铜皮在焊接时要注意温度控制，避免出现翘曲现象。
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