作为线路板最基础的散热方式，PCB自身自然散热不用额外设计和成本投入，也是我刚入行时接触最多的散热形式。这种方法的核心逻辑很简单：利用PCB基板本身的导热性，将元件工作时产生的热量传导到整个PCB板上，再通过PCB表面与周围空气的热交换，以及热量辐射的方式散出去。
咱们常见的FR-4环氧玻璃布基板，就是典型的用于自然散热的基材。它的导热系数虽然不算高，但对于低功耗线路板来说完全够用。比如一些简单的玩具控制板、小型传感器线路板，元件功耗低、发热量小，不需要额外的散热设计，仅靠PCB自身就能把温度控制在安全范围。
这种散热方式的关键在于PCB的基础设计：一是基板材料的选择，除了FR-4，还有一些导热性稍好的环氧基板可用于轻度发热场景；二是PCB的面积，面积越大，散热面积就越大，热量越容易分散。不过要注意，自然散热的效率受环境影响很大，如果线路板处于密闭、高温的环境中，散热效果会大幅下降。所以这种方法只适合低功耗、环境条件良好的简单线路板项目。
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