对于多层PCB来说，内层发热元件的散热是个难题，这时候设置散热过孔就成了关键手段。我在设计多层工业控制板时，经常用这种方法解决内层元件的散热问题。散热过孔的核心作用是搭建“热量通道”，将内层发热元件产生的热量传导到外层铜皮上，再通过外层铜皮散到空气中。
散热过孔的设计有讲究，不是随便打几个孔就行。首先，过孔要尽量靠近发热元件，最好直接打在元件的散热焊盘上，这样热量传导路径最短，损耗最小；其次，过孔的数量要根据元件的发热量来定，发热量越大，需要的过孔数量越多，通常会采用阵列式布局；另外，过孔最好做金属化处理，金属化后的过孔导热性更好，能有效提升热量传导效率。
比如在设计四层PCB时，内层的CPU芯片发热较大，我们会在芯片对应的内层散热区域打多个金属化过孔，这些过孔贯穿内层和外层铜皮，把CPU产生的热量快速传导到外层大面积铜皮上。不过要注意，过孔数量不能过多，否则会影响PCB的机械强度和布线空间，需要在散热效果和PCB性能之间找到平衡。
the end
24H服务热线: 
