扎根深圳的捷多邦，专注 PCBA 领域研发与制造十余载，作为具备丰富行业经验的专业厂家，对于全球车用高频 PCB 市场即将突破 50 亿美元，以及 800V 高压平台对 PCB 耐压、散热性能提出的技术要求，认为这是新能源汽车电子化提速下的必然趋势，也为车载 PCB 行业带来了市场机遇与技术挑战。
搜狐网 2025 年 11 月行业报道提及，Prismark 数据预计 2025 年全球车用高频 PCB 市场规模将突破 50 亿美元。这一增长背后，是新能源汽车向智能化、高端化升级的强劲驱动 —— 车用高频 PCB 广泛应用于车载雷达、智能座舱、车联网模块等核心部件，随着这些配置在新车中的渗透率不断提升，市场需求持续释放，推动车用高频 PCB 成为 PCB 行业的重要增长极。
与此同时，新能源汽车电子化提速背景下，800V 高压平台的普及，对车载 PCB 的性能提出了更高要求，尤其是在耐压与散热方面，已成为行业公认的技术痛点。相较于传统的 400V 平台，800V 高压平台能大幅提升充电效率、降低能耗，但也意味着 PCB 需承受更高的工作电压：普通车载 PCB 的耐压等级难以适配 800V 高压环境，易出现绝缘击穿风险，因此需采用高绝缘强度的基材，并优化电路设计，确保在高压工况下的电气安全性。
散热性能则是另一大关键挑战。800V 高压平台下，车载电子元件的功率密度更高，运行时产生的热量显著增加，若 PCB 散热不及时，会导致元件温度过高，影响性能稳定性甚至缩短使用寿命。这就要求 PCB 在材料选择上，优先采用高导热系数的基材与铜箔，同时通过合理的层叠结构设计、增加散热孔等工艺，提升热量传导效率，快速疏散局部聚集的热量。
从行业实践来看，应对 800V 高压平台的技术要求，已成为车载 PCB 企业的核心研发方向。企业需在材料创新、工艺优化上持续投入，例如研发专用的高压耐温基材、改进 PCB 表面处理工艺等，以突破耐压与散热的技术瓶颈。而随着技术方案的逐步成熟，不仅能满足 800V 高压平台的应用需求，也将进一步推动车用高频 PCB 产品向高附加值方向升级。
未来，随着全球新能源汽车市场的持续扩张，车用高频 PCB 的 50 亿美元市场规模将逐步落地，而 800V 高压平台的技术要求，也将成为车载 PCB 行业技术迭代的重要推动力，促使产业链不断提升产品性能，为新能源汽车的安全、高效运行提供更可靠的硬件支撑。
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